隨著各國積極加速5G佈局,高頻材料需求強勁,帶動今年銅箔基板廠(CCL)業績表現不淡,其中CCL股王聯茂(6213)率先公布第三季財務報表,單季營收63.79億元、獲利7.15億元、每股盈餘2.36元,皆創下歷史新高。

 聯茂先前表示,預期5G時代來臨需求量會大增,公司已進行擴產,備戰5G高階材料,看好市場熱度高,第四季營運有望續強,並力拚明年要更優於今年表現。

 聯茂近年積極佈局基地台、伺服器、5G高頻材料等,因應5G高頻高需求,聯茂也在積極開發更低介電常數、低損耗因子,以及更高可靠度、穩定度與高耐熱、高導熱的高頻材料,針對高頻傳輸方面,也持續優化升級現有low Dk/Df材料,進一步降低材料的傳輸損耗。

 產能方面因應5G市場需求逐漸成長,聯茂也同步積極擴充,預計第四季江西新廠將開出30萬張產能,明年第一季再追加30萬張,同時也規劃明年將在該廠投資18億擴建按期廠區,預估明年底可再增加60萬張產能。

 針對下世代材料需求,聯茂分別在網通設備和智慧型手機兩大領域,開發出各式高頻、低耗損材料,包括Middle Low Loss、Ultra Low Loss、RF Microwave、Low Dk Low Loss Material等。車用PCB方面,因應智慧車種、自駕車、車聯網等概念成長,聯茂也備有可用於自動駕駛輔助系統的77~79Hz高頻雷達板、適用於車連網的多層HDI板、電動車所用的大電流、大電壓厚銅板等。

 法人表示,聯茂今年在高頻高速領域收穫不少,除了切入陸系電信設備商供應鏈外,上半年也拿下AMD伺服器高階材料訂單,歐洲電信設備商也有斬獲,看好全球數據流量高速成長,刺激網通產品出貨比重拉升,以及後續開出的新產能帶動下,中長期業績持續看漲可期。