加權指數 1081029(日線圖)

 經濟事件分析: 目前美財報公告仍以偏多反應居多,如Tesla因財報佳股價飆漲,市值一舉587億美元超越通用汽車的523億美元。如英特爾資料中心營收意外回溫、財測超出預期,股價便大漲。安森美、科林、AT&T等都因財報佳鹹魚翻身股價上漲。財報差的如亞馬遜財報獲利出現罕見下滑,但亞馬遜股價僅小跌。英國雖確定10月脫歐無望,但脫歐可能會出現三至四周技術性延長,估對歐股影響不大。

 產業變動分析:

 台灣半導體產業協會(TSIA)將於10月31日舉辦2019年會,猶記9月18日舉行的國際半導體展時曾使台積電、訊芯-KY股價破繭大漲,當時提出Si4.0的異質整合概念,也就是將不同的3D晶片,共同整合為單顆晶片或奈米系統,異質整合概念是可將現有整合數十晶片進而整合數百顆甚至數千顆晶片,這一異質整合可望實現全球半導體產業的產值達到1兆美元,比2018年產值4,766億美元多一倍成長空間,這將使摩爾定律不死。

 異質整合概念對封裝見長的台積電、訊芯-KY比晶片的英特爾、高通、德儀等股,未來前瞻動能更為強大。

 這次年會由聯發科技蔡力行執行長主持5G論壇。由於美法院命令高通鬆綁對聯發科CDMA授權,加上這一、兩年5G是以Sub 6為主非毫米波,這讓耕耘Sub 6多年的聯發科有很好的發揮空間,從外資報告統計,明年中國5G晶片樂觀,估聯發科出貨約5,000~6,000萬顆,遙遙領先海思3,000~4,000萬顆、高通的2,000~3,000萬顆、三星的500~1,000萬顆,聯發科明年看好。

 ASML也表示除了邏輯IC在7nm+製程以上使用EUV極紫光,現在連記憶體大廠在2020年10幾奈米(1Z)製程後也將可能導入EUV,EUV在半導體廠滲透率在2020年之後將進入高峰。先進製程7nm+光罩中僅有4~6層需使用EUV,但台積電6nm(奈米)製程將提升至10層,5nm更進一步達到15層以上,因此本波美股財報最大放光芒是設備廠如泰瑞達、科林、科磊、應用材料等股。

 盤勢分析及選股:

 留意半導體年會受惠股:1.雍智(老化測試板):5G.AI對老化測試板於可靠度(高溫、高濕、高壓等環境)驗證需求增加,過去只有高階晶片才會用到的預燒製程,但隨著晶片整合度愈高,預燒製程已開始向中階晶片滲透,2019年上半年雍智受惠於日月光、京元電等封測廠擴大預燒產能,預計推升IC老化測試載板出貨年增逾一倍。

 2.昇陽半導體(晶圓薄化):晶圓薄化目的是讓導電更為順暢,更易散熱、更薄更易封裝,昇陽半導體2019年資本支出約8億元,2020年達13~14億元,表示晶圓薄化市場需求強勁。新產品、新應用也帶來新商機,如過去感測器都用在前鏡頭,但明年感測器將加入後鏡頭,有望導入RGB感測器,單價更高,法人上修昇佳明年營收年成長55%在興櫃股價大漲,對持股50%的矽創有利。蘋果忽然推 AirPods Pro,此款新增力度感測器可以控制音樂播放與通話,還可主動式降噪,配合H1晶片一起控制音量,對康控-KY等有利。