Mini LED及VCSEL新應用需求顯現,惠特(6706)明年業績看好,隨著Mini LED及VCSEL市場逐漸成熟,明年Mini LED相關設備市公司營收比重可望達20%到30%,惠特董事長徐秋田表示,目前公司訂單能見度達半年,在手訂單約18億元,明年業績審慎樂觀。

惠特成立於2000年,公司於2005年成功研發整合型LED晶粒/晶圓點測機,為LED測試及分選設備製造商、雷射二極體(LD)測試解決方案廠,其中點測機競爭對手為旺矽及大陸矽電,分選機競爭對手為港資ASM,惠特挾著點測機市占率50%的優勢,於2014年與梭特策略合作,搶進中國磊晶市場,在中國分選機市占率高達80%,2016年再獲得世錡貼膜機技術合作,提供客戶一站式服務。

 LED市況不佳,各大LED廠積極投入Mini LED及Micro LED研發,其中Mini LED應用於小間距戶外顯示屏,高階電競顯示器、車用顯示器及平板電腦等背光將於2020年將進入高速成長,而Micro LED也持續發展在穿戴裝置及車用顯示上發展,根據研調機構預估,Mini LED產值於2020年有望逼近9億美元、Mini LED及Micro LED產值於2022年達到13.8億美元,惠特的點測機及分選機因可降低Mini LED生產成本,近來接獲不少點測機及分選機訂單,成為推升明年營運重要動能,惠特預估,明年Mini LED機台出貨量將較今年倍數成長,占公司營收比重將從目前的10%攀升達20%~30%。

 在VCSEL及3D感測部分,由於即將到來的5G時代推動光通訊對DFB需求,以及應用於3D感測、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)、物聯網(IOT)等,致使VCSEL需求隨之攀升,惠特已開發出相關LD對應測試設備,陸續切入VCSEL及光通訊客戶,法人預期,LD測試設備將帶來新的出貨動能。

 此外,惠特在2012年跨足雷射加工領域,已開發出多項雷射微細加工系統,目前專注於半導體與PCB領域,半導體領域包括wafer marking、trap marking、strip making及封裝後IC切割等,PCB領域包括marking、鑽孔與切割的開發應用,今年都有銷售實績,營收已達1億元,預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯成長,上看3億元,公司希望未來能達到年營收10億元目標。

 在市占率穩定提升下,惠特業績自2016年起呈現穩定攀高,2014年起5年內機台銷售成長超過400%,截至今年為止,總銷售接近11500台,公司2016到2018年營收分別為17.13億元、33.86億元及31.48億元,累計今年前3季合併營收達29.09億元,稅後盈餘為2.89億元,每股盈餘為4.79元,累計前10月合併營收31.57億元,年增37%,惠特預估,今年合併營收及獲利將再創歷年新高。

 惠特將於11月下旬舉行上市前競拍作業,預計12月中旬掛牌。