具備開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART)宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得韓國Asic Land使用於AI應用晶片中。

ASIC Land的設計復雜且記憶體數量龐大,因此使用了芯測科技START的新功能「Bottom-Up Flow」加速複雜SoC內部的記憶體整合並快速產生記憶體測試與修復電路。START提供客戶系統性的流程,不需太過繁複的設定過程即可完成記憶體測試與修復電路。

START的彈性化的設計方式,提供Multi-eFuse架構,使客戶能夠透過多顆eFuse來進行記憶體修復。另外,START提供多元化的記憶體種類支持,透過芯測科技專業的技術服務協助客戶在台積電 (TSMC)28nm製程下完成測試與修復電路的產生。

客戶銷售部協理李玉如表示,韓國Asic Land是台積電TSMC價值鏈聚合聯盟(VCA)和ARM認可的設計合作夥伴(ADP),是一家領先業界之ASIC/SoC設計服務提供商,擁有高度集成的技術和專有技術的公司,也專注於AI、5G、區塊鏈和物聯網等。

李玉如指出,近期因應時代需求與新興市場的挑戰,Asic Land投入了具前瞻性的AI項目計畫,芯測科技很榮幸參與其中。透過芯測科技的START工具和即時專業的服務,即便是龐大複雜的SoC,也可藉由工具的自動化功能與雙方研發團隊有效率的溝通合作,在最短的時間內完成此項目。」

基於複雜演算法架構下的AI晶片對於記憶體的需求與日俱增,所以記憶體的可靠度與整體晶片成本更加被重視。以至於對於記憶體的測試與修復技術的要求也相對提高許多。芯測科技的START幫助使用者提高生產率並有效降低產品開發的時程,提升產品可靠度並有效的延長產品的使用壽命。