5G應用激增,且全球加速建置5G基地台,為因應市場強勁需求,聯茂(6213)江西廠60萬張新產能預計明年第1季到位,隨著高頻高速材料日益完備及新產能陸續開出,聯茂亦會加快速度切入5G手機市場,聯茂執行長蔡馨(日彗)表示,除現有網通及基地台客戶,亦有產品開始出貨大陸手機品牌廠,明年手機在公司營收會有一定的佔比,公司目標是明年高頻高速材料營收較今年成長50%。

 聯茂今天下午參加證交所法說會,聯茂近幾年全力投入開發高頻高速材料,成果逐漸顯現,包括:應用於Sub 6Ghz BBU及Sub 6Ghz AAU數位訊號PCB的Mid To Low-IT-170GRA1&958G、應用於Sub 6Ghz AAU射頻PCB數位訊號高多層背板Ultra Low-IT-968及IT-968G、應用於5G核心網絡路由器、交換器與光模塊的Super Ultra Low-IT-988G SE、以及應用於AAU射頻天線PCB的RF material-IT-8350GA及IT-8300G均已到位,其中預估Mid To Low及Ultra Low相關材料明年將會放量,Super Ultra Low材料自今年第4季開始小量出貨,RF material材料在完成設計認證後,亦將於今年第4季開始小量出貨,隨著高頻高速材料日益完備,聯茂將加速推動在客戶端導入,全力提升公司產品市佔率。

 為因應市場需求,聯茂積極擴建江西新廠,蔡馨(日彗)表示,30萬張產能已於今年第4季開出,明年第1季將再增加30萬張產能,公司明年也計畫再投資18億元擴建江西二期廠區,順利的話,明年底可望再增加60萬張產能。

 聯茂因高頻高速及5G高階材料出貨穩定成長,今年前3季業績出色,聯茂第3季合併營收為63.78億元,稅後盈餘為7.15億元,同步創下單季歷史新高,單季每股盈餘為2.36元;累計前3季合併營收為176.38億元,年成長2.24%,營業毛利為34.88億元,年成長37.64%,合併毛利率為19.78%,年增5.09個百分點,稅後盈餘為17.98億元,年成長43.96%,每股盈餘為5.94元。

 蔡馨(日彗)表示,高頻高速材料屬複合材料,穩定度很重要,每家廠商都有自己的配方,從上游銅箔、玻纖布到樹脂,不同界面的結合到製程參數的設定都很重要,公司經過一年半高階材料學習曲線,目前可以穩定量產,出貨量可望逐步放大。

 應訂單需求,聯茂在今年及明年大舉擴產,新產能預計今年第4季陸續開出,隨著新產能及高階產品出貨攀升,聯茂預估,今年第4季有機會比第3季好,明年業績成長幅度可望優於今年,再創歷年新高。

 在智慧型手機方面,聯茂應用於高階智慧型手機的Low DK Material、應用於類載板MSAP製程的High tg,Low DK Material,以及5G手機的Low DK Low Loss Material都已準備就緒,其中Low DK Material已開始出貨大陸品牌手機客戶,High tg,Low DK Material及Low DK Low Loss Material亦已通過大陸手機廠認證,有機會搶食5G智慧型手機市場商機,蔡馨(日彗)表示,明年手機在公司營收將會有一定的佔比。