聯茂電子執行長蔡馨暳。圖/顏謙隆
聯茂近幾季營運表現

 銅箔基板廠(CCL)聯茂近年積極布局網通、基地台、伺服器、5G高頻高速材料奏效,帶動今年第三季營運創下歷史新高。29日法說會上執行長暨總經理蔡馨暳表示,看好高頻高速材料的需求持續成長,明年5G也會有不小的商機,加上已切入不少客戶,聯茂希望明年在low loss以上的材料能夠更突破,高頻高速材料營業額比今年再成長50%,並進一步超越日商松下(Panasonic)。

 聯茂今年在高頻高速材料的帶動下,營運逐季成長,其中第三季營收63.79億元,歸屬母公司淨利為7.15億元、季增24%、年增79%,單季每股盈餘2.36元,營運創下單季歷史新高。其中毛利率表現自去年第四季起呈現逐季攀升,去年第四季毛利率約14.01%,今年第三季毛利率則攀升到21.29%。

 蔡馨暳表示,今年成長動能來自於公司布局已久的5G基礎逐漸發酵以及產品組合的調整,以今年前三季的產品比重來看,網通相關從過去38%今年成長到56%,手機跟汽車電子呈現持平,消費性產品則是因為網路通訊相關成長下降至24%。

 另外就市場趨勢來看,高頻高速傳輸需求與日俱增,2019年為5G元年,開啟後端硬體的商機,回到CCL材料端也勢必得做出升級,研調機構數據顯示,2021年數據流量會比2017年成長一倍,進而帶動電信商、網路設備營運商,必須更新設備來滿足消費者需求。

 而聯茂在各式高頻高速材料上也都有不錯的成果,在電訊(Telecom)方面,Mid To Low Loss應用在Sub 6Ghz BBU/AAU數位訊號的PCB,Ultra Low Loss應用在Sub 6Ghz AAU射頻PCB、數位訊號高多層背板,自今年第一季需求逐步增加,明年將顯著放量。應用在5G核心網絡路由器、交換器與光模塊的Super Ultra Low Loss材料今年第四季開始小量出貨。RF material材料完成設計認證,預計第四季也會小量出貨。

 數據通訊(Datacom)的部分,聯茂預計在Intel Purely平台滲透率將進一步提升,另外第三季AMD Rome開始導入,PCIe Gen5已經於2019年6月完成制定,傳輸速度將 為現行PCIe Gen3的四倍,同時客戶已經開始進行PCIe Gen5選材。

 產能方面,聯茂江西第一期預計60萬張,目前已完成30萬張,明年第一季會再增加30萬張,蔡馨暳表示,5G是馬拉松式的賽跑,為滿足龐大的市場需求,預計明年還會繼續有第二期的擴廠,期望在明年下半年也會有同樣的產能持續開出。