雍智月合併營收表現

 雖然武漢肺炎導致大陸各主要城市封城或延後上班,但5G商用進程並未受到影響,隨著聯發科(2454)、瑞昱(2379)、華為海思等主要客戶力拚5G基地台或手機晶片、WiFi 6無線網路晶片的量產出貨,雍智接單暢旺,元月合併營收7,836萬元創下歷史次高,訂單能見度已看到下半年。

 雍智受惠於5G及WiFi 6等高速傳輸晶片的晶圓測試板及IC老化測試載板訂單到位,今年元月合併營收月增14.1%達7,836萬元,與去年同期相較成長23.8%,並改寫單月營收歷史次高紀錄。法人預期雍智第一季營收將優於去年第四季及去年同期,看好今年營運逐季成長。

 隨著各國5G電信網路進入商用,包括高通、聯發科、華為海思等全力衝刺5G數據機及智慧型手機系統單晶片(SoC)出貨,去年第四季已開始採用台積電或三星晶圓代工的7奈米製程投片,今年預計將逐季拉高投片量,且下半年還將完成採用極紫外光(EUV)技術的6奈米或5奈米新款晶片設計定案。由於5G高速傳輸及運算特性且採用先進製程降低功耗,晶圓需要經過預燒(burn-in),雍智直接受惠且晶圓測試板及IC老化測試載板接單暢旺。

 另外,5G商用初期基地台建設不足,而且5G的Sub-6GHz或mmWave(毫米波)頻段都因高頻率特性,導致訊號傳輸距離較短且不易穿透建築物,也因此,業界看好5G網路的最後一哩將可透過WiFi 6無線網路鏈接。而在蘋果、三星、華為等大廠已在新款手機中支援WiFi 6情況下,WiFi 6晶片需求強勁成長,包括聯發科、瑞昱、高通等都已增加WiFi 6晶圓投片,雍智同步爭取到晶圓測試板訂單。

 雍智的IC老化測試載板亦是今年營運成長主要動能。由於晶圓製程推進到7奈米及更先進製程,預燒(burn-in)製程已不可或缺,且晶片整合度愈高也需要採用預燒製程。包括日月光投控、京元電、矽格、欣銓等封測廠,去年來持續擴充預燒測試產能,自然也帶動雍智的IC老化測試載板出貨暢旺,可望在今年挹注營收。