記憶體封測廠福懋科。(資料照)

台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)受惠記憶體市況回溫、擴產效益顯現,2020年1月合併營收續繳「雙升」表現、改寫近7年半高點。隨著記憶體市況回溫,以及與大股東南亞科深化合作,為今年營運動能添柴,營運展望樂觀。

雖然台股今(7)日開低走跌、早盤一度大跌131.73點,福懋科股價逆勢開高走揚,最高上漲1.87%至38.2元,截至10點20分維持近1.5%漲幅,領漲封測族群。三大法人昨(6)日終止連2日調節,轉為買超140張,本周迄今合計買超福懋科79張。

福懋科2020年1月自結合併營收8.74億元,雖有農曆春節因素影響,仍較去年12月8.73億元微增0.08%、較去年同期7.13億元成長達22.58%,為2012年7月以來近7年半高點、近9年同期高點。

展望今年,福懋科對今年首季營運持續樂觀看待,表示將致力優化產品組合,使毛利率續朝20%高標邁進。法人認為,隨著DRAM市場持續回溫,看好福懋科今年營收續揚、毛利率亦可望持續提升,降低擴產認列折舊費用對獲利影響程度。

台塑集團強化子公司垂直整合,旗下記憶體大廠南亞科去年底對福懋科持股增至32%、成為最大股東。因應5G、AI、物聯網等新應用需求,以及DRAM製程技術發展推進,預期將有助強化雙方策略合作,提升整體營運績效、增加市場競爭力。