台積電申請專利件數4連霸。(本報資料照片)

 台積電技術持續領先!經濟部智慧財產局昨公布2019年專利申請統計,合計總申請專利件數(發明、新型、設計3種)共7.4萬多件,年增2%。本國法人以全球晶圓代工龍頭台積電最霸氣,申請1333件居首,不僅是4連霸,更是連5年成長,也是首次超過千件。外國法人則是由大陸電商龍頭阿里巴巴,擠下去年的IC設計龍頭高通重登霸主。

 本國人去年在發明專利共申請1萬8984件,創下2015年以來新高,主要是企業申請件數增加6%,且大型企業、中小企業各增長6%、7%。

 這次本國法人申請前五名依序為台積電、宏碁、友達光電、工研院與聯發科。近年積極布建7奈米以下先進製程的台積電,資本支出屢創新高,也顯示在專利申請上,去年1333件不僅是其歷年最高,件數也年增超過4成。

 智慧局長洪淑敏表示,近期台積電和三星在先進製程的競爭上明顯佔上風,且因其3奈米先進設備要求更好,也帶動其他半導體設備廠商技術要跟上。而宏碁前年是第3名,這次前進1名,是第一次進入亞軍,原本第4名的聯發科356件,則較前一年跌91件。而鴻海精密是一路下滑,件數從2017年的第2名,前年的第6,再掉到去年的第7名。

 外國法人部分,阿里巴巴以850件創8年來最高,也是繼2017年後重登第一,擠掉去年龍頭高通。應用材料晉升第2,年增52%,為外國前十大中最高。東芝記憶體則以299件居第8名,首次進入外國前十大。前十大法人除高通以582件,年減42%以外,均呈2位數成長。