群聯(8299)於今(16)日公佈2019年全年度合併財報結果,累計全年營收創下歷史新高,每股獲利為23.05元,為歷史第三高,群聯董事會也通過每股擬配發現金股利13元。

群聯2019年合併營收為446.93億元,創下歷史新高,較前年度成長將近10%,毛利達到111.49億元且成長超過22%,全年度稅後淨利達到45.45億元,累計每股獲利為23.05元,創下歷史第三高,此外,2019年第四季營收及毛利也雙雙創下歷史新高,分別達到131.73億元及34.8億元。

群聯在2019年總出貨量部分,與2018年同期相較,第四季記憶體模組總出貨量成長將近23%,SSD及eMMC成品模組總出貨量成長將近78%,PCIe SSD成品模組總出貨量更是成長超過4400%,而2019全年度及第四季控制晶片IC總出貨量,也紛紛創下歷史新高,此外,若細分產品營收部分,相較於2018年同期,第四季記憶體模組總營收成長將近48%,全年度累計SSD及eMMC成品模組總營收成長超過65%,PCIe SSD成品模組全年度總營收更是成長超過620%,眾多數據顯示群聯不僅在營收上穩定成長,在全球的各種NAND應用市場也持續提升市占,高階PCIe SSD滲透率也穩定攀升。

群聯2019年第四季業外投資金士頓電子KSI的部分由虧轉盈,此外,若撇除因國際局勢動盪造成的匯兌損失,群聯全年度整體EPS獲利將再提升約0.7元左右。

董事長潘健成表示,2019年全年度營業費用相較於2018年同期上升了34%左右,主要原因為群聯看好未來5G所帶動的相關NAND儲存應用,持續投資先進製程的次世代快閃記憶體控制晶片IC,再加上深耕佈局高階儲存應用包含伺服器市場、工控市場、與車載應用市場等,需要投資相當多的高階人力與驗證流程及設備;但也藉由點線面的全方位佈局再加上IP授權與ASIC(客製化晶片)設計服務,持續提升客戶服務層面,擺脫價格競爭。

群聯董事會也通過每股擬配發現金股利13元。