力旺(3529)今(16)日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable,MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積電(2330)第三代0.18微米BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證,提供IoT電源管理晶片(PMIC)客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案。

力旺NeoMTP已廣泛被USB Type-C與無線充電等電源管理晶片的客戶所採用,這次與台積電在0.18微米第三代BCD製程合作的解決方案,具備更高整合性、更微小化、更低功耗等優異特徵。

力旺表示,無線充電已成為行動裝置與IoT相關應用的基本配備,因此,市場對於整合邏輯控制(MCU)以及功率元件的系統單晶片(SOC)的需求也逐步提升,同時,記憶體也被整合進系統單晶片中做程式碼儲存功能,力旺的NeoMTP矽智財是此種設計的最佳解決方案,與傳統的OTP或外掛式EEPROME相比,使用嵌入式MTP之無線充電控制器不僅提供更彈性的可編程性效能,同時更減少設計冗餘(design redundancy)。

力旺業務發展中心副總何明洲表示,力旺的NVM產品在電源管理領域向來是極佳的選擇,力旺布建於台積電0.18微米第三代BCD製程的NeoMTP配備極優的特性,可使設計者在快速成長的電源管理市場取得先機。