愛普、崇越搭上高階製程列車

全球半導體景氣雖因疫情蒙上陰影,但科技發展不會停下腳步,在台積電高階製程持續引領全球科技發展之下,相關概念股包含愛普、崇越值得留意。

今年因新冠肺炎疫情大流行,全球經濟下滑已是可以預料的結果,導致整體半導體產業前景略為黯淡,不過這場科技的馬拉松並沒有因此停下腳步,長期來看,全球產業數位轉型已是不可逆的趨勢,加上近期非接觸科技商機應運而生,因而使5G、AI、大數據、雲端運算、物聯網等串起的AIoT時代加速來臨,有望催生各種智慧應用的誕生,相關產業也被市場視為是具有明確前景的產業。

先進技術卡好最佳位置

若從科技巨頭台積電今年的「致股東報告書」中來看,也可看出趨勢端倪。雖然去年面臨國際局勢逆風,但因客戶對七奈米製程技術的強勁需求,成為帶動台積電一九年營運得以持續成長的主要動力。而台積電在先進製程、特殊製程技術,以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域,去年已達到五二%市占率,且先進製程技術(十六奈米及以下更先進製程)的銷售金額占整體晶圓銷售金額的五成,高於一八年的四一%。

儘管新冠肺炎對整體半導體產業的供給與需求造成不確定性,但台積電表示,隨著電子產品採用半導體元件的比率提升之下,仍樂觀看好半導體產業中「積體電路製造服務」在一九到二四年的表現,會優於整體半導體產業。值得注意的是,台積電認為,未來幾年5G相關及高效能運算應用將帶動先進技術強勁需求,而台積電正處於最佳位置,可望引領業界掌握市場成長。

隨著半導體技術的不斷提升,未來將會面臨更多需要系統單晶片整合的挑戰,台積電藉由無縫整合前段晶圓製程與後段晶片封裝,提供先進封裝解決方案,實現晶圓級製程的系統整合,去年除推出第五代整合型扇出封裝(Integrated Fan-out,InFO)解決方案外,基板上晶圓封裝(Chip on Wafer on Substrate,CoWoS)技術也持續朝更大尺寸中介層的異質整合發展。(全文未完)

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《先探投資週刊2090期》