IC設計廠敦泰(3545)與指紋辨識IC大廠神盾(6462)8日雙邊宣布結盟,雙方將合作開發整合觸控、驅動、指紋辨識的三合一產品,可望率先將屏下指紋技術實現於顯示面板模組內,且新一屆敦泰董事會成員也將新增台積電前技術長胡正明及神盾財務長張家麒等人,可望推動敦泰營運迎來一波新高峰。

 此外,敦泰8日召開董事會決議,將進行現金減資,將會還股東每股新台幣3元現金,加上原先計畫以資本公積配發的0.5元現金,2020年度敦泰股東將可領到每股3.5元現金。

 敦泰指出,以2019年而言,採用整合觸控暨驅動IC(IDC)的內嵌式(in-cell)觸控面板智慧型手機,出貨量高達5.7億支,預期2020年將將一舉突破6.5億支,顯示高整合度的產品潛在市場可觀。

 因此,敦泰、神盾雙雙在8日宣布,雙方將進行結盟,一同開發整合IDC及指紋辨識IC的三合一晶片產品。神盾董事長羅森洲表示,敦泰為行動IDC市場的先行者,我們非常期待與敦泰的合作,相信雙方的技術整合將加速下世代 FIDC發展,此技術是我們未來產品發展藍圖裡的關鍵要素,更重要的是此項合作將擴大雙方的產品線及客戶組合。

 值得注意的是,敦泰2020年度的董事名單,目前除了新增張家麒之外,敦泰董事長胡正大的哥哥胡正明,也同步入列董事會名單當中。

 敦泰、神盾的合作模式當前主要以神盾派出一名成員進入敦泰董事會,不過業界預期,敦泰未來可能也將會派出一名代表參加神盾董事會,甚至雙邊以交叉持股模式進行,亦或是進行單邊收購股權等模式皆可能在敦泰及神盾的雙邊經營權的考慮之內。

 不僅如此,敦泰董事會8日通過將進行現金減資作業,減資幅度為30%,預期每股將可退還3元現金,另外再加上先前公告的擬以資本公積發放0.5元現金,也就代表2020年度股東每股將可望領到3.5元現金;兩案預計將於6月20日股東常會進行決議。

 敦泰將於5月13日召開例行法說會,董事長胡正大可望親上火線,因此預料除了未來營運展望之外,與神盾的結盟案將會是市場法人關注的焦點。法人看好,在雙邊聯手之下,有機會在驅動IC及指紋辨識IC等市場具有突破性發展,帶動雙邊營運更上一層樓。