台積電轉投資封測廠精材。(資料照,林資傑攝)

台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求增加,首季獲利攀上近5季高點,4月營收續創同期新高,表現優於預期。法人預期,精材第二季營收估季減1成、年增仍有逾2成,挑戰近5年同期高點,淡季營運有撐。

精材受台股股災拖累,3月23日下探44元的近7個半月低點,7天急跌達5成,隨後一路反彈上攻,今(14)日開高後於平盤上下震盪,最高上漲1.13%至89.4元,創3個月波段高點。三大法人近期持續偏多,上周合計買超2172張、本周迄今續買超1916張。

精材首季合併營收14.28億元,季增2.28%、年增達1.54倍,改寫同期新高;毛利率17.94%、營益率12.07%,分創近5年同期高點及同期新高。稅後淨利1.6億元、季減18.32%,每股盈餘(EPS)0.59元,亦雙創同期新高。

受惠3D感測需求優於去年同期,帶動晶圓級尺寸封裝需求續強,精材4月自結合併營收4.77億元,月增2.38%、年增86.1%,改寫同期新高。前4月合併營收19.05億元,年增近1.33倍,亦續創同期新高。

精材董事長陳家湘先前表示,雖然上半年全球遭逢更多變數,對產業、供應鏈及終端市場需求造成不確定性,但因3D感測專案需求較去年同期增加,將使營運季節性落差較往年縮小,對上半年營運審慎樂觀,下半年需視國際情勢及疫情的後續影響。

投顧法人指出,精材4月營收年成長動能持續暢旺,表現優於預期,主因去年同期因庫存調整、比較基期較低,以及蘋果3月推出iPhone SE2帶動,預期第二季營收雖較首季下滑,仍可望挑戰近5年同期高點,淡季營運有撐。