華為輪值董事長郭平在華為全球分析師大會上講話。圖/新華社

在華為2020全球分析師大會上,華為輪值董事長郭平接受媒體採訪時表示,在被美國打壓的過去一年,我們一直在補洞,為此我們增加了30%的研發投入。

對於補洞,郭平透露,主要包括重新設計了6000萬行代碼,重新設計1000多款單板,以及重新去選擇眾多物料。為此,華為付出了很多代價。

華為最新2019年財報顯示,全年研發費用達1,317億元(人民幣,下同),佔全年銷售收入15.3%,近十年投入研發費用總計超過6,000億元。

針對近期美國升級制裁,郭平也表示,過去一年,在大量技術不可獲得的情況下,我們不斷補洞艱難生存,努力向前發展