南亞科、華邦電、晶豪科營收表現

 美國政府對華為祭出更嚴格的貿易限制,大陸消費性電子及網通設備供應鏈出現大洗牌,華為要在120天寬限期內全力拉高晶片庫存水位,並在第三季完成終端產品出貨,至於聯想、小米、曙光等其它系統大廠,則看到下半年將出現轉單效應,已著手提高零組件備貨。

 ■南亞科等台廠受惠

 由於DRAM市場庫存偏低,南亞科、華邦電、晶豪科等受惠DRAM急單湧現,加上合約價看漲,營運將看旺到第三季。

 美國對華為下達最新貿易限制,禁止採用美國軟體或設備生產華為海思晶片,不過,華為海思5月15日前在台積電已投片之晶圓,仍有120天的寬限期可以出貨。為了在寬限期內讓所有已投片的晶圓順利出貨,華為海思近日內要求晶圓代工廠完成晶圓製程就直接交貨,同時亦要求包括智慧型手機、消費性電子、網通及基地台、伺服器等晶片供應商擴大出貨量,並以最快速度完成產品組裝並出貨予客戶。

 ■陸廠憂斷鏈危機發生

 而包括中興、聯想、小米、曙光、OPPO等華為競爭對手,近日陸續接獲客戶增加採購量要求,一旦華為因晶片缺料無法出貨,可以順利接上供貨,以避免斷鏈危機發生。

 由於華為以外的大陸系統廠或手機廠,因為認為新冠肺炎疫情恐影響下半年實際需求,手中晶片庫存並不高,如今轉單效應開始發酵,自然開始提高採購量以提升晶片庫存水位。

 業者表示,包括阿里巴巴、騰訊等雲端服務及資料中心業者已開始增加對浪潮、聯想、曙光的伺服器採購,電信業者則希望中興等其它業者能增加5G基地台及網通設備供貨量,並要求OPPO、小米等增加新款智慧手機或WiFi裝置供貨。總體來看,美國斬斷華為自有晶片供應鏈,不僅華為對其它晶片供應商採購量明顯增加,其它系統廠或手機廠亦大舉釋出晶片庫存回補訂單。

 ■訂單能見度看到第三季

 在近期湧現的晶片訂單中,DRAM急單效應最為明顯。由於今年以來DRAM供貨吃緊,合約價已連漲4個月,但國際大廠產能已被包下用於生產行動式DRAM及繪圖用DRAM,且新增產能要等到明年上半年才會開出。在供不應求情況下,近期包括利基型、標準型、伺服器等DRAM急單現,有助於南亞科、華邦電、晶豪科第二季營運表現,且訂單能見度已看到第三季。

 南亞科4月合併營收年增36.7%達56.20億元,華邦電4月合併營收年增11.4%達43.49億元,晶豪科4月合併營收年增19.1%達12.23億元,表現均優於市場預期,且3家業者今年前4個月合併營收亦明顯優於去年同期,顯示雖然新冠肺炎影響需求,但DRAM市場景氣仍處於復甦循環,華為事件後引發的急單效應亦會對DRAM廠商營運帶來正面效益。