力旺總經理沈士傑帶領公司持續擴張在IP矽智財的影響力。(圖/攝影組)

美中爭奪科技主導權,擁有自有技術的台灣半導體公司,將成為兩國半導體公司都搶著合作的對象。 円星科技、晶心科、力旺三家台灣相關廠商將可從中獲利。

美國拿半導體做武器,對華為掀起新一波科技禁運,已經挑明了,未來的科技戰將以半導體為核心,誰掌握技術,誰就擁有主導權。

在台灣,除了晶圓製造、晶圓封測外,台灣的半導體IP公司也很值得注意。他們提供設計半導體時所需要的基礎智慧財產權,和晶圓代工、EDA設計軟體一樣,也是半導體產業的發展基石。

其中,円星科技是跟晶圓廠合作,為IC設計公司客製化設計半導體矽智財。這些矽智財作用有如磚塊和鋼筋,讓IC設計公司用以完成如摩天大樓般的複雜晶片。

円星、力旺 各擁利基型IP

円星科技的研發主要放在兩個領域。第一,邏輯先進製程IP解決方案,円星科技在這個部分緊跟著台積電,從28奈米一路開發到5奈米。由於愈先進的製程,生產愈複雜,相關IP設計愈困難,IP是按照生產出的IC數量計價,隨著台積電7奈米供不應求,5奈米產能開出,円星科技今年的獲利狀況可望優於去年。

円星科技另一個研發領域,則是晶圓代工廠特殊製程的IP解決方案。對像台積電這樣的晶圓廠來說,新製程剛開始時,主要生產的都是邏輯IC,只能賺一種產品的錢,當製程成熟後,會持續開發其他製程,製造能耐高電壓的電源IC,包涵嵌入式記憶體的微處理器IC。如果像円星科技這樣的IP公司能提供更多的特殊製程IP解決方案,台積電就有機會做出更多不同的產品,提高產能利用率。

現在高性能運算成為顯學,円星科技也有布局。去年這家公司擁有150個以上的高速介面IP,其中近一半是和台積電製程相容的矽智財。今年下半年,如果台積電產品組合中手機占比下降,高性能運算產品上升,円星科技獲利就可望再更上層樓。

此外,力旺也是值得注意的台灣IP公司。力旺的專長在於嵌入式記憶體領域。當IC設計公司希望在原有的邏輯晶片裡加入記憶體功能時,不管是要單次寫入,還是要能完成10萬次寫入的功能,力旺的IP就能派上用場。

力旺合作範圍更廣,包含Global foundry、SMIC等37家半導體製造商,他們也跟台積電合作,成為台積電7奈米OTP智財的供應商。當未來運算架構改變,AI晶片希望整合邏輯運算和記憶體功能(Computing in Memory)時,力旺的IP就會有表現空間。