環球晶(6488)今股東常會,通過配發給股東現金股利每股新台幣25元,每股股利的配發金額與去年一樣同為歷史新高,配發金額達108.8億元,連續兩年配發現金股利的總金額高達217.6億元,除息基準日為7月22日,股利發放日為8月7日。今日的股東常會,亦通過「公司章程」修訂案,將盈餘分派或虧損撥補的時間修改為每半年執行一次。環球晶圓獲利勝出更接軌國際,改採每半年派發股息的方式,將有助於股東的資金活用與投資活動,並為股東帶來實質的投資效益。

今日的股東常會,環球晶圓通過承認108年度的財務報表合併營收為580.94億元,歸屬於母公司的稅後淨利136.44億元,稅後每股盈餘更高達31.35元再創新猷!公司去年全年營收創歷史次高,營業毛利、營業淨利、稅後淨利、歸屬於母公司的稅後淨利和每股盈餘,超越顛峰再創新高!

為因應全球半導體產業製程技術的快速提升,對於高階矽晶圓的強勁需求,環球晶圓超前部署,6月16日於環球晶圓中德分公司竹科廠啟動擴建12吋磊晶晶圓廠房,預計兩年內完成廠房興建、機台安裝和產品量產。屆時廠房完工量產後,將提升環球晶圓高階半導體矽晶圓產能,並加大環球晶圓集團的營運成長力道。

此外,看好第三代半導體材料碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)的未來前景,環球晶圓已於6月22日與交通大學簽署備忘錄,將共同合作成立化合物半導體研究中心,攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋~8吋SiC和GaN之技術開發,用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需,以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。

環球晶表示,後疫情時代的情勢和貿易戰爭的動向,強烈牽繫著全球經濟下半年的產業發展與未來趨勢。展望未來,新冠肺炎疫情降溫後,全球經濟可望重啟振興,產業市場供需運作將恢復正軌。半導體產業在AI、IoT、車用電子、5G、工控醫療等高端智能的新產品帶動下,市場需求將會迅速回溫,並將帶動矽晶圓需求持續健康成長。