搜寻结果
以下是含有3D+Fabric的搜寻结果，共20笔
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2奈米扩产 台积台中25厂年底动工
全球晶圆代工龙头台积电先进制程产能持续扩大，台积电先进技术暨光罩工程副总张宗生指出，台中晶圆25厂将于年底动工，计画于2028年开始量产2奈米以下（A16、A14及以下）更先进技术，且3奈米家族今年产能将成长超过60％ 。
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台积电2025技术论坛 张宗生：2奈米量产起跑
台积电副总经理张宗生于技术论坛指出，面对AI与高效能运算（HPC）爆发式需求，台积电在制程技术、全球产能扩充与永续发展上持续展现强劲动能。张宗生透露，台积3奈米技术已进入量产第三年，相关家族产品如M3E、M3P、M3X正快速成长，2025年3奈米整体产能将比成长成长超过60％。此外，2奈米制程也将于今年正式量产。
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《半导体》台积电加速扩张 2025预计建9座新厂
晶圆代工龙头台积电(2330)今（15）日举行2025年台湾技术论坛，先进技术暨光罩工程副总张宗生表示，台积电2025年将加速建厂步调、预计新建9座新厂，并将持续扩张包括CoWoS及系统整合晶片（SoIC）的3D Fabric平台产能，以满足客户需求。
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英特尔新增Chiplet、价值链联盟 晶圆代工进入团体赛
当摩尔定律逼近物理极限，晶片制造渐将主战场转往「后段制程」。英特尔宣布，在既有生态系上，加入Chiplet（小晶片）及价值链（Value Chain）联盟，将与竞争对手3D Fabric相互抗衡。业界分析，随着线宽线距越来愈小的趋势下，未来Hybrid bonding（混合键合）来取代现有Micro bump（微凸块），先进封装越需要晶圆级制程，需求往晶圆厂/IDM靠拢。
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台积舞双剑 助攻苹果M5晶片
晶圆代工龙头台积电先进制程与封装技术的布局再下一城，根据供应链消息，苹果正式启动新一代M5系列晶片的量产，核心技术正是台积电的第三代3奈米制程N3P与创新的SoIC-MH先进封装技术。法人指出，台积电3奈米产能利用率供不应求，再加上2奈米制程下半年量产，2025年营收展望乐观。
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1分钟读财经》埃米拚了！台积电高层曝半导体最好日子尚未到来
小编今天（12）日精选5件国内外财经重要大事。2025年生成式AI迈入起飞年，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰指出，业界最好的日子尚未到来，AI将全方面改变人类生活，技术创新为半导体行业带来最新的突破。他除了亲自揭示2奈米、3D Fabric之外，更展示继GAAFET（多闸极电晶体）架构之后的CFET（互补式场效电晶体）最新进展，其中台积电已经做出首个能运作的CFET结构，持续推进埃米世代新技术。
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台积米玉杰看半导体产业：最好的日子尚未到来
2025年生成式AI迈入起飞年，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰指出，业界最好的日子尚未到来，AI将全方面改变人类生活，技术创新为半导体行业带来最新的突破。他除了亲自揭示2奈米、3D Fabric之外，更展示继GAAFET（多闸极电晶体）架构之后的CFET（互补式场效电晶体）最新进展，其中台积电已经做出首个能运作的CFET结构，持续推进埃米世代新技术。
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IC设计服务新兵 撷发科技12／9登兴柜
IC设计复杂化，晶片设计分工规模化，台湾业者拥有与晶圆代工一同练兵的深厚经验，赢得国外CSP大厂后段订单，先进封装、3D Fabric也伴随代工厂技术领先，为IC设计服务市场带起更多机会。ASIC新兵撷发科技（7796）将于12月9日登录兴柜，专精于高性能、低功耗晶片设计与效能分析服务，针对 AI、IoT、工业自动化、车用电子等领域提供创新解决方案。
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台积引领3D IC创新 创意、日月光掌商机
台积电（TSMC）在3D IC技术领域持续深耕，透过创新的3D Fabric联盟及3D Blocks框架，带领半导体产业迈向新的里程碑，且随着人工智慧应用需求急遽增加，由台积电引领3D IC联盟，将成为下一代半导体技术发展的关键推手。
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台湾＋1加速 台积供应链赴美 圆最后拼图
美国总统当选人川普明年初重掌执政，关税壁垒势在必行，科技业认为，德州位处美国半导体发展枢纽，并与亚歷桑那同为美国西南部犄角，亦拥有电力与土地成本优势，除了台达电、联发科在当地设有据点，环球晶12吋硅晶圆德州新厂也将在2025年落成，先进封装业者可望率先抢滩卡位「美国制造」的商机。
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西门子EDA 晶片设计聚焦三要点
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA 20日举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024，西门子数位工业软体执行长Mike Ellow表示，西门子将藉由开放的生态系，协同设计、优化的终端产品开发，聚焦于加速系统设计、先进3D IC整合、制造导向的先进制程节点设计等三大发展重点。台积电生态系与联盟管理主管Dan Kochpatcharin则表示，台积电宣示将在既有OIP（开放创新平台）基础上，携手生态系伙伴、整合3D Fabric，维持技术领先优势。
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半导体巨头 竞逐先进封装
随着人工智慧（AI）的蓬勃发展，先进封装技术的重要性日益凸显，逐渐成为半导体产业的共识。在运算需求与晶体管密度双双接近极限之际，晶圆厂／IDM 为延续摩尔定律，Chiplet芯粒设计增加，提升晶片算力使用大量的晶片堆迭，2.5D／3D封装更加复杂，全球半导体巨头纷纷加速布局，展开激烈竞争。
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1分钟读财经》AI高峰还未到！跳过辉达 11台厂被点名
小编今（24）日精选5件不可不知的国内外财经大事。全球AI领头羊辉达公告财报后，盘后股价大涨6％，突破千美元大关、登歷史新高，摩根士丹利证券指出，现在离AI高峰还早，有助维繫投资人对亚洲AI供应链信心，台厂中特别看好台积电、京元电、纬创、川湖、鸿海。
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封装决胜 台积拚全系列代工
半导体制程难度增加，台积电宣示将在既有OIP（开放创新平台）基础上，强化记忆体、载板、测试及OSAT（专业封测代工）角色。台积电欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清指出，在HBM（高频宽记忆体）、CPO（共同封装光学）加入之后，将提供晶片至封装的完整整合方案，强化后段制程3D Fabric（SoIC、CoWoS和InFO）角色。
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台积电创天价 两大题材股沾光
台积电（2330）22日威风八面、直衝865元改写歷史新高，再扮台股创高MVP，随台积电技术论坛台湾场次23日将于新竹盛大展开，市场关注其创新技术进展，硅光子、CoWoS先进封装两大题材再吸睛，上诠（3363）、华星光（4979）、光环（3234）齐攻涨停，万润（6187）、闳康（3587）等CoWoS供应链共享荣耀。
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台积技术论坛北美站 本周将预示前进埃米
台积电2024年度技术论坛北美站将于美西时间24日登场，将由台积电总裁魏哲家领军，大秀先进技术肌肉，全球科技业引颈期盼。台积电在最新年报中首度透露14A（埃米，angstorm）制程发展端倪，预示台积电将往「埃米」时代全速前进。
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技术论坛北美站 台积电秀埃米肌肉
台积电2024年度技术论坛北美站于美西时间24日登场，将由台积电总裁魏哲家领军，大秀先进技术肌肉，全球科技业引颈期盼。台积电在最新年报中首度透露14A（埃米，angstorm）制程发展端倪，预示台积电将往「埃米」时代全速前进。
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兴柜周涨幅 汉田生技夺冠
本周适逢清明连假仅有三个交易日，兴柜市场也没有新兵报到，周涨幅冠军由食品工业的汉田生技（1294）以周涨幅36.84％夺下，兴柜股王半导业的印能科技（7734）以34.98％的涨幅拿下亚军、股价最高直衝1,790元，均价也有1,661.14元，上攻气势相当惊人，第三名则是生技医疗业的康霈*（6919）周涨达34.8％。
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辉达塞爆台积3、4奈米
AI年度盛事辉达GTC（GPU Technology Conference）大会于美西时间3月17日登场，市场估H200及B100将提前发表抢市。据了解，H200及次世代B100将分别採台积电4奈米及3奈米制程，H200将于第二季上市，B100採Chiplet设计架构传已下单投片。法人指出辉达订单强强滚，台积电3、4奈米产能几近满载，首季营运淡季不淡。
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AI晶片订单追着跑 台积电CoWoS产能有多猛？知情人泄内情
台积电法说不但定调了今年的营运展望，同时也给整个半导体业观察方向的指引，而台积电将持续以先进制程与先进封装建立强大的营运护城河！