搜寻结果
以下是含有3DFabric的搜寻结果，共09笔
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西门子、台积深化合作推A14
西门子数位工业软体4月30日指出，目前旗下的软体套件已获台积电N2P、A16制程的认证，并与台积电持续深化合作，推进AI、汽车、高效运算等关键领域的发展，台积电在尾盘时爆出1.26万张的大单，股价连4涨，收在908元。
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《科技》西门子携台积电 加速半导体设计创新
西门子数位工业软体今日宣布，将深化与台积电（2330）的合作，携手推动半导体设计和整合领域的创新。双方合作的重点之一是针对台积电的先进制程技术，包括N2P、A16以及N3C技术进行工具认证，并在此基础上开发一系列设计解决方案。西门子的Calibre nmPlatform软体套件以及Analog FastSPICE（AFS）和Solido 解决方案，已获得台积电最新制程的认证，这些工具将协助客户应对下一代技术挑战。
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西门子携手台积电 提供3DFabric自动化设计流程
西门子数位工业软体宣布，其针对台积电3DFabric技术开发的自动化封装设计流程正式通过认证，此项合作成果将大幅提升半导体异质整合设计效率，为人工智慧、高效能运算及行动装置应用开创突破性进展。该解决方案整合西门子旗舰软体与台积电InFO封装平台，成为半导体生态系协作的重要里程碑。
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《半导体》创意进驻Arm全面设计生态系 打造次世代ASIC利器
创意（3443）宣布加入Arm全面设计（Arm Total Design）生态系，展现其致力于提供全面且创新的设计解决方案，协助客户加速开发尖端半导体技术。
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志圣工业陈明宗 细探先进封装
志圣工业半导体中心研发处处长陈明宗与会2024前瞻中心业界谘询委员会，讲演「AI晶片与半导体先进封装的技术发展路径」议题。
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《科技》新思科技携手台积电 加速AI与多晶粒设计创新
新思科技近日宣布，持续与台积电(2330)合作，利用台积电制程与3DFabric技术，提供电子设计自动化（EDA）与IP解决方案，以加速AI和多晶粒设计的创新。随着AI应用对运算需求增长，半导体产业需加速跟上步伐。新思科技透过AI驱动的EDA解决方案，与台积电共同推进AI时代的创新，为未来AI晶片设计打下基础。
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台积OIP 推3D IC设计新标准
台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计画推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。台积电设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现最佳化的设计。
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半导体巨头 竞逐先进封装
随着人工智慧（AI）的蓬勃发展，先进封装技术的重要性日益凸显，逐渐成为半导体产业的共识。在运算需求与晶体管密度双双接近极限之际，晶圆厂／IDM 为延续摩尔定律，Chiplet芯粒设计增加，提升晶片算力使用大量的晶片堆迭，2.5D／3D封装更加复杂，全球半导体巨头纷纷加速布局，展开激烈竞争。
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台积电营业报告书出炉 先进制程开道 AI条条大路通神山
台积电营业报告书出炉，董事长刘德音与总裁魏哲家表示，生成式AI风靡全球，相关晶片都需要运用最先进的半导体技术和封装解决方案、强大的晶圆制造设计生态系统以及高良率来生产更大尺寸（die size）的晶片，这些都是台积的优势，因此条条大路皆通往与我们的合作。