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辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋29日在华盛顿DC举行的GTC大会上,正式揭晓次世代AI超级电脑架构「Rubin」,并宣布将于明年进入量产。这款全新架构延续Blackwell世代的技术基础,象徵辉达AI算力版图从技术领导走向「制造主权」的新阶段。台厂相关设备厂如弘塑、万润、均华等订单满手,成AI封装浪潮的最大受益者。
台积电在美国启动先进封装(AP)建厂规画浮上台面,首座先进封装预计明年动工。据悉,已有承包业者开始招募CoWoS设备服务工程师,将派驻美国亚利桑那州。供应链透露,台积电美国先进封装会以SoIC(系统整合单晶片)、CoW(Chip on Wafer)为主,后段oS(on Substrate)预计将委由Amkor进行。
为满足客户美国制造需求续增,台积电亚利桑那州厂建厂加速!供应链透露,规划配置3奈米先进制程的二厂(P2)2025年4月动工,目前整体时程有提前迹象,预计2026年第三季装机、力拚2027年上线,晶圆厂建设速度压缩在约两年,全速开动以应客户需求。
台积电(2330)继高雄2奈米扩产典礼后,2日南科先进封装厂(AP8)迎来设备进机典礼,AP8预计建置CoWoS产能,为今年产能翻倍的重要关键。
万海航运(2615)抢攻跨太平洋航线市占,今(6)日宣布将于明(2025)年2月新增中国大陆华东-美西直航航线(PS6 Service)。既有美西航线AP1靠港也将做调整,同时缩短越南、华南、台湾至美西的航行时间。
为提供客户更便捷的服务,万海航运(2615)将于2025月2月推出中国华东至北美西的PS6航线。
万海(2615)1月合併营收为92.52亿元,年减2.56%,因应美西市场发展并提供客户更为稳定的运送服务,万海航运将改造现行AA3航线,更名为AP1航线,并与海洋网联船务(Ocean Network Express)共同经营此航线。