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西门子数位工业软体宣布收购 Excellicon 公司，将其用于开发、验证及管理时序约束的领先软体整合到西门子EDA的产品组合。此次收购将协助西门子提供实施和验证流程领域的创新方法，使系统单晶片(SoC)设计人员能够改善功耗、效能与面积(PPA)表现，加快设计速度，强化功能约束与结构约束的正确性，提升生产效率，并弥补当前工作流程中的关键缺口。
西门子数位工业软体今日宣布，将深化与台积电（2330）的合作，携手推动半导体设计和整合领域的创新。双方合作的重点之一是针对台积电的先进制程技术，包括N2P、A16以及N3C技术进行工具认证，并在此基础上开发一系列设计解决方案。西门子的Calibre nmPlatform软体套件以及Analog FastSPICE（AFS）和Solido 解决方案，已获得台积电最新制程的认证，这些工具将协助客户应对下一代技术挑战。