搜寻结果
以下是含有CVD的搜寻结果，共64笔
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三大动能聚力 宜特登峰可期
半导体验证分析大厂宜特科技持续强化先进制程布局。宜特科技董事长余维斌表示，两项崭新技术服务「2奈米ALD新材料验证平台」与「硅光子暨CPO验证方案」已进入导入阶段，加上近年营运主动能─AI需求畅旺，在ALD（原子层沉积)、硅光子（SiPh）及AI三大引擎续推下，展望2026年营运相当乐观，全年可望再战歷史新高。
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《电零组》台达电砸10亿吃下日商NRF 90%股权
台达(2308)宣布将透过子公司Delta Electronics(Netherlands)B.V.收购日本NRF公司90.23%股权，收购总金额约日币50.24亿元(约新台币10.34亿元)，台达董事长暨执行长郑平表示，NRF是射频电源专家，和台达技术相辅相成，相信NRF加入后，将能强化产品组合，并在技术研发、业务拓展发挥更好的综效。
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乾癣共病连环扣！心血管疾病成严重威胁 发病机率多3倍
乾癣和乾癣性关节炎是慢性但严重的非传染性疾病，虽现已有新的治疗方式，但由于皮肤病灶型态相当多变化，有的患者罹病到确诊时间漫长，更常与心血管疾病等共病相互牵连，形成「骨牌效应」让病况加重，让患者在生活工作、心理甚至经济上都易受挫。
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明远精密 营运添柴火
半导体制程朝向3D结构演进，原子层沉积（ALD）因以原子级厚度精准堆迭、并在高深宽比结构中维持高覆盖率，正由选配走向标配。业界指出，ALD关键周边臭氧供气系统已成氧化反应重要供应模组，明远精密（7704）臭氧供气解决方案陆续获国际半导体设备大厂採用，在先进制程、记忆体与先进封装的导入脚步加快下，有望推升未来接单与营运动能。
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奈米大战 ALD扮要角
晶圆代工迈向先进制程，传统镀膜技术遇到瓶颈。随着台积电、英特尔、三星等大厂陆续导入立体电晶体架构，未来对ALD（原子层沉积）设备与前驱物需求将快速扩张，将带动相关供应链营收成长。业界指出，台湾供应链天虹（6937）、京鼎（3413）、宇川等业者正积极抢进，期望在新世代制程中占有一席之地。
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和全丰光电 精准量测 打造半导体护城河
在先进封装技术如CoWos、FOPLP快速普及下，晶圆多层堆迭与薄化制程对厚度、翘曲与弓度的量测精度要求愈发严苛。若厚度偏差或翘曲过大，将造成封装困难、降低产品可靠度，甚至拖累良率并推高成本，市场急需能够精准量测、快速回馈并支援先进制程的完整解决方案。
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《半导体》股价腰斩跌深 明远精密强弹亮灯
半导体设备子系统技术服务商明远精密(7704)今年股价走势疲弱，8月底下探40.55元的上柜以来低点，较年初高点腰斩，近日跌深后回稳，今（18）日开高后在买盘敲进下放量攻上涨停价48.7元，为8月中以来1个月高价。
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和全丰 秀AI光学检测技术
随着先进封装技术如CoWoS、FOPLP的快速普及，晶圆多层堆迭与薄化制程对厚度、翘曲与弓度的精准量测需求日益严苛。若厚度偏差或翘曲过大，将导致封装困难、产品可靠性下降，甚至影响良率，增加制程成本，市场急需精准量测并快速回馈的完整方案。
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学蔡依林 9 点半睡却睡不着？研究曝：这时间点才是关键
想学蔡依林9 点半就睡觉，但躺了半小时还在滑手机？医师分析，其实不必硬逼自己达到「蔡依林的标准时间」；研究显示，在晚上 10 点到 11 点间入睡，能够降低心血管疾病风险，是就寝的黄金时段。
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ALD助推摩尔定律 天虹、京鼎迎爆发
台积电2奈米（N2）将在2025下半年如期量产，2026年下半年跨入埃米制程时代，原子层沉积（ALD）技术成为延续摩尔定律的关键推手。ALD阀业者Swagelok认为，AI带动高效能晶片需求，ALD站点（制程机台配置）可望翻倍成长，法人看好天虹、京鼎、宇川等台湾在地化供应业者。
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欣荣半导体石墨材料 技术自主
成立四年的欣荣材料为锂电池负极材料制造商，创立董事长周宪聪、总经理吴玉祥，深耕锂电池负极材料领域逾30余年，携手领导创新研发，不断改进碳素负极材料制程与应用，发展新世代球型多孔碳、CVD硅碳负极开创新成果；近两年欣荣再跨足半导体石墨材料技术研制，取得三项成果，助力台湾半导体前端制程设备以及关键元件石墨材料技术自主性。
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1分钟读财经》CCL狂喷！外资喊进最猛2檔 台光电目标价更疯狂
小编今天（28）日精选5件国内外重要财经大事。铜箔基板（CCL）双雄台光电、台耀获得外资大和资本证券力挺，股价于27日劲扬。大和资本首次将台耀纳入研究范围，初评即给予「买进」评等且目标价上看至390元，为外资圈最高，并将台光电目标价拉高至1,440元，仅低于里昂证券的1,460元，小幅超过高盛的1,400元，目前已有3家外资对台光电给予1,400元以上的目标价。
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美调查钢品倾销 我遭点名
美国商务部26日宣布，已对十国输美的抗腐蚀钢品（Corrosion-Resistant Steel，简称CORE）作出「反倾销（AD）」与「反补贴（CVD）」的最终裁定，调查认定部分产品存在倾销行为，或享有不当补贴，影响美国国内市场，而台湾也在这份名单之中。
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意德士 Q3营收可望缔新猷
意德士（7556）今年以来受惠先进制程需求强劲，带动该公司三大主要产品线出货旺盛，市场看好该公司第三季营收有望再创新高，三大产品线分别为全氟橡胶密封环（O-Ring）、真空吸盘及维修服务，其中以氟橡胶密封环占营收比最高，目前已切入3奈米供应链，未来也可望打入2奈米供应链，全年营运乐观。
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出货畅旺 意德士全年获利有望战新高
意德士（7556）今年以来受惠先进制程需求强劲，带动该公司三大主要产品线出货旺盛，上半年营收更较去年同期成长逾三成，三大产品线分别为全氟橡胶密封环(O-ring)、真空吸盘及维修服务，其中以氟橡胶密封环占营收比最高，目前已切入3奈米供应链，未来也可望打入2奈米供应链，全年营运乐观。
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兴大与成大携手打造全球首创「悬浮式铁电二维电晶体」
由中兴大学与成功大学共组的研究团队，4日宣布成功研发出全球首见的「悬浮式铁电膜整合二维电晶体」技术，为AI晶片、记忆体整合与3D封装设计开启全新想像。这项研究成果，今年6月底正式发表于国际权威期刊《Nature Electronics》，展现台湾在半导体关键材料与元件整合领域的世界级创新实力。
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热门股－瑞耘 强弹挑战年线反压
瑞耘（6532）先前股价回测波段低点后，上周拉出一波反弹攻势，短线跌深，逢低买盘进场，股价近8个交易日反弹幅度达23％，股价3日以涨停价69.4元收市，目前技术面股价已重新收復月线、季线及半年线，3日收盘价仍在年线位置，目前日KD仍维持上升趋势，短线有机会挑战站稳在年线之上。
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台特化、新应材 营运看俏
半导体投资、制成升级活络开展，伴随原料在地化趋势，带动特用化学品供应商台特化（4772）与新应材（4749）营运成长。其中，新应材主力产品表面改质剂（Rinse）营收比7成，持续受惠台积电3奈米需求成长，且年底2奈米量产后，用量还会进一步提升；BARC、EBR也成功导入2奈米制程。
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意德士今年拚赚新高
半导体耗材厂意德士（7556）今年以来受惠先进制程需求强劲，带动该公司三大主要产品线出货旺盛，三大产品线分别为全氟橡胶密封环（O-ring）、真空吸盘及维修服务，其中以氟橡胶密封环占营收比最高，目前已切入3奈米供应链，未来也可望打入2奈米供应链，市场法人看好，该公司第二季营收及获利均可望维持和上季相当的高檔水准。
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《半导体》瑞耘填息逾46% 2025射4箭拚续扬
半导体设备零组件供应商瑞耘(6532)股东常会通过2024年配息2.6元，今（12）日以参考价59.9元除息交易。瑞耘近期股价于59～63.8元区间盘整，今日在买盘敲进下开高走扬2％至61.1元，填息率46.15％，早盘维持近1.5％涨势，表现强于大盘。