搜寻结果
以下是含有EPYC的搜寻结果，共112笔
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超微Q3财报惊艳 本季估持平
美国晶片巨擘超微（AMD）4日美股盘后公布第三季财报，营收与获利均优于分析师预期，但本季营收指引未能令投资人惊艳。
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《科技》AMD出手！10亿美元打造美国AI超级电脑双星LuxAI与Discovery
AMD与美国能源部（DOE）共同宣布，将于橡树岭国家实验室（ORNL）部署两套新一代超级电脑系统LuxAI与Discovery，目标是进一步巩固美国在人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）领域的全球领导地位。两套系统将成为能源部旗舰级超级电脑，推动科学、能源及国家安全领域的创新突破，并直接支援美国AI行动计画，打造安全、具主权且基于开放标准的AI基础设施。
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HPE为美能源部建造超级运算系统 超级电脑 Discovery与AI丛集「Lux」
HPE今（29）日宣布，获选为美国能源部（DOE）的橡树岭国家实验室（ORNL）建造两套超级运算系统，旨在推进美国于AI与超级运算领域的领导地位，并支援科学、能源和国家安全发展。此两套系统包括次世代的百万兆级（Exascale）超级电脑「Discovery」，其将接替该实验室的Frontier（由HPE建造并突破百万兆级运算门槛的超级电脑）；以及一个新的AI丛集「Lux」系统，该丛集将透过多租户（multi-tenant）云端化平台，协助美国能源部推进AI与机器学习的计画。
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华硕GB300、B300出货 助营运利多
华硕于美国圣荷西举办的2025 OCP全球高峰会（OCP Global Summit），推出搭载NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器，宣告B300系列新品与其内建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出货，可望为其后市营运挹注强劲动能。
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《电周边》华硕B300、AI工厂亮相OCP 搭配GB300出货助攻营收
华硕(2357)近日新品陆续开卖，同时宣布前进2025 OCP全球高峰会。本次参展特别推出搭载NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器，加上内建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出货，预料有望为华硕下半年营收挹注强劲动能。
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《科技》AMD、Oracle扩大合作！2026年推5万颗GPU AI超级丛集
AMD（超微）与Oracle于Oracle AI World大会上共同宣布，将大幅扩展双方长期且跨世代的合作关系，携手协助企业强化AI运算能力与部署规模。根据规划，Oracle Cloud Infrastructure（OCI）将率先导入搭载AMD Instinct MI450系列GPU的公共AI超级丛集，首批部署规模达5万颗GPU，预计于2026年第三季上线，并在2027年起持续扩建，展现双方携手推进AI基础设施的长线企图。
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微星AI伺服器、GB10迷你AI电脑新品现身OCP
微星于2025 OCP全球高峰会中发表最新 AI 运算解决方案，包括採用NVIDIA MGX架构的高密度AI伺服器与EdgeXpert 桌上型AI超级电脑。微星藉此同时布局大型资料中心与边缘运算场景，展现其在AI 基础设施产业链的完整策略，呼应全球生成式 AI 与高效能算力需求的快速成长。
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《半导体》威刚3方结盟 共推AI基建升级
记忆体品牌厂ADATA威刚(3260)旗下企业级储存品牌TRUSTA，周四与FADU、技嘉科技子公司技钢科技(Giga Computing)共同宣布策略合作，三方将携手推出专为新一代伺服器平台打造的高阶企业级固态硬碟(SSD)解决方案。此次合作展现三家公司对资料中心能耗比优化与永续发展的共同承诺，更回应AI世代高速成长的基础建设需求，推动全球运算环境加速升级。
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一票大咖抢订！台积电首批2奈米客户曝光 老对手竟意外缺席
研调机构TrendForce近日公布台积电2奈米（N2）制程的首批主要客户名单，其中包括苹果、辉达、超微以及联发科，唯独少了长期竞争对手英特尔，引发市场关注。
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超微展望佳 晶片输中存隐忧
美国晶片巨头超微（AMD）5日美股盘后公布财报，上季营收创单季新高，且与本季财测均优于华尔街预期，惟AMD的AI晶片仍受到美国晶片出口管制的限制，恢復对中出口的前景不确定。
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系微×技钢 联手推高密度伺服器
系微4日宣布与技嘉旗下技钢合作，推出搭载AMD EPYC处理器、并导入最新OCP资料中心技术之高密度伺服器。
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《资服股》Software与Giga Computing携手推动AI资料中心创新
系微(6231)Insyde Software今宣布与Giga Computing合作，推出搭载AMD EPYC 处理器的伺服器平台，并导入最新的 Open Compute Project（OCP）资料中心技术。
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OCP亚太峰会 土洋大厂秀肌肉
由台湾人工智慧晶片联盟（AITA）与台湾云端物联网产业协会（CIAT）携手与OCP（Open Compute Project）Foundation合作的2025 OCP APAC Summit亚太峰会，即将于5日在台北举行，将针对资料中心基础设施在现今与未来面临的诸多挑战与机会进行交流。
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台积在美先进封装 布局启动
台积电在美国启动先进封装（AP）建厂规画浮上台面，首座先进封装预计明年动工。据悉，已有承包业者开始招募CoWoS设备服务工程师，将派驻美国亚利桑那州。供应链透露，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单晶片）、CoW（Chip on Wafer）为主，后段oS（on Substrate）预计将委由Amkor进行。
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辉达美制新晶片 台积先进封装助攻
台积电美国亚利桑那州晶圆厂投片进度迈入新里程碑，苹果（Apple）、超微（AMD）与辉达（NVIDIA）三大科技巨头相继完成首批晶片生产，实现晶圆制造美国在地化，先进封装产能仍以台湾为主，据了解，辉达Blackwell系列GPU晶片完成晶圆制程后，将回送台湾封装。
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华为、中芯 列战略性出口管制
《路透》报导，台湾政府已更新出口管制名单，将中国华为和中芯国际列入其出口管制名单，该名单还包括塔利班和基地组织等其他组织。经济部国贸署15日晚间证实更新「战略性高科技货品出口实体管理名单」，一口气新增纳管601个涉武器扩散活动实体，其中包括华为、中芯等中资企业。
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超微MI500呼之欲出 全面对决辉达
AMD于AI展现强大企图心，2027年即将推出之MI500系列已在产品路线规划中，搭载EPYC系列「Verano」CPU、AI机架级解决方案，给足辉达压力；在消费型产品方面，近期AMD再推主流级显卡-RX 9060 XT，对比辉达RTX5060 Ti更具性价比。供应链推估，Verano CPU将採用台积电第二代2奈米制程（N2P），全面拥抱台积电，用上先进制程及最新封装方式，以最强硬体正面迎战辉达。
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超微AI大会亮新品 台厂热舞
AI晶片大厂超微（AMD）12日于加州圣荷西举办Advancing AI 2025，正式宣布MI350系列GPU第三季量产出货，并擘划清晰产品路线图，预告2026年将推出MI400系列及首款机架级（Rack）解决方案Helios，积极抢攻AI伺服器市场。法人看好，AMD新品陆续量产将为台湾供应链带来新一波成长动能，从晶片制造为首，下游散热、组装等台厂可望受惠。
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《电周边》和硕参展GTC Paris 新一代GPU加速伺服器平台吸睛
和硕(4938)前进巴黎参加GTC Paris 2025，大秀自家研发成果，抢攻欧洲市场。和硕展出最新AI基础架构。搭载 NVIDIA Blackwell 架构的强大效能，包括GB300 NVL72、HGX B300，以及HGX B300液冷及气冷方案、RTX PRO伺服器等等。
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《科技》AMD双线齐发！伺服器、客户端市占率双双创高
根据市场研究机构Mercury Research最新发布的2025年第一季报告，AMD在伺服器与客户端市场持续展现强劲成长动能，特别是在云端与企业应用领域表现亮眼，推升伺服器营收市占率创下歷史新高。同时，受惠于Ryzen产品线在通路市场的热销与AI PC笔电需求扩张，客户端市占率同步大幅提升。