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耕兴(6146)公布第三季合併营收为11.27亿元,年减0.67%,合併毛利率为45%,合併税前净利为3.4亿元,归属于母公司税后净利为2.57亿元,年减18.6%,每股盈余2.53元;累计前三季合併营收为33.57亿元,年减2.12%,合併毛利率45%,合併税前净利为10.49亿元,归属于母公司税后净利为8.07亿元,年减18.86%,每股盈余7.92元。
在晶圆代工竞争日趋白热化的当下,台积电与三星两大晶圆巨头的美国设厂进度,正成为全球产业焦点。根据韩媒《Fnnews》报导,荷兰半导体设备龙头ASML近期正组建专责团队,协助三星加速德州厂2奈米GAA晶圆生产关键设备的部署计画。
降息下还是有高利!联准会9月降息1码,市场预期降息循环已势不可挡。滙丰(台湾)商业银行不畏降息逆风,持续看好台湾高资产财管客群的成长潜力,强势推出最高年息7%的美元定存优利方案,帮助客户多元布局同时,也展现拓展财富管理市场决心。
2025年台湾斯巴达障碍跑周末在新北市莺歌区新北市美术馆举行,素人女子选手王南评两天赛事先在Beast野兽赛21公里,以2小时54分17秒夺女子总排名第1,再于超级赛(Super Elite)拚到裤子破一个大洞,以1小时12分46秒增添冠军。
费城人被道奇打败之后面临内讧,球团棒球部总裁邓布劳斯基(Dave Dombrowski)公开对自家头号球星哈波(Bryce Harper)做出缺乏信心的评论,大联盟节目甚至开始谈论哈波转队的可能性。当然这必须尊重哈波的个人意愿,因为他的10年3.3亿美元合约(新台币101亿)包含不可交易条款。
宜鼎(5289)董事长简川胜表示,AI需求爆发带动原厂产能全面转向高频宽记忆体(HBM)与DDR5,使DDR4供给出现近年来最严重缺口,形成「一去不回」的结构性短缺。
宜鼎(5289)揭晓全新Edge AI策略与品牌定位,携手AI国际大厂,掌握全球边缘智慧核心。AI爆发,也引发DDR4缺口放大,宜鼎董事长简川胜表示,尤其今年第四季、明年货源量为关键,宜鼎状况相对稳定,但公司也仍在努力,缺货成为甜蜜的负担,公司有机会拿到相对多的货源;至于DDR4价格也可望持续往上,价格上涨第一次看不到尽头,先前每月每季都觉得已经触顶,但预估涨价持续延续。展望后续,宜鼎营运持续可期。
中国手机市场进入年度「双11」备战期,非苹阵营旗舰齐发抢攻高端换机潮。vivo在中国正式推出X300系列,售价自人民币4,399元(折合新台币约19,796元)起,Pro版为5,299元(折合新台币约23,846元),锁定中高价位带。该系列为联发科(2454)最新旗舰晶片天玑9500的全球首发机型,象徵中国品牌在高阶晶片战线率先开火,提前点燃年底高端手机战局。vivo X300系列预计于10月下旬在台发表,台湾售价尚未公布;市场预期台湾定价与资费搭配将是关键观察。以中国售价折算(约2万元与2.38万元)为参考,届时台湾实际建议售价与早鸟方案将直接左右后续通路与市场动能。
联发科(2454)与中国品牌智慧型手机合作持续升温,vivo旗舰X300系列确定率先搭载最新一代行动平台天玑9500,形成「全系首发」声势。该系列并结合自研影像晶片与演算法,主打生成式AI与影像体验。不仅vivo,OPPO新一代Find X9系列也将採用天玑9500,并以自家Trinity Engine进行系统级调校,完整规格将于全球发表会揭晓。在影像功能方面,OPPO已确认推出「直出4K超清实况照片」,作为新机的重要卖点。
「一台电脑的利润其实不高,只有四%而已。」高通行销长麦块尔(Don McGuire)说。但这个毛利低、竞争激烈的红海市场,却让手机晶片霸主高通在近年倾尽全力投入。
检测大厂耕兴(6146)3日公布9月合併营收,持平于8月表现,累计前三季合併营收较去年同期微幅减少2.12%。法人分析,凸显消费性电子市场需求仍显疲弱,不过看好第四季进入传统旺季,手机晶片大厂陆续端出旗舰级产品,将有助于品牌业者陆续导入,耕兴第四季营运有望重回成长。
台湾大(3045)携手高通技术公司与诺基亚,採用高通最新一代Snapdragon 8 Elite Gen 5行动平台,搭配诺基亚AirScale 5G基地台设备,完成全台首例「5G Advanced上行发射切换(UL Tx Switching)」技术验证。实测显示,上传速率由200Mbps跃升至260Mbps,效能提升达30%,大幅优化AI、AR/VR与车联网等应用的即时上传体验,为5G-A应用树立新标竿。
根据Counterpoint最新《2025年第二季全球智慧型手机SoC出货与预测追踪》报告,2025年具备GenAI功能的智慧型手机SoC将占全球出货量的35%,年增约74%,主因是GenAI于各价位带的快速渗透。市占方面,Apple预估以46%领先,高通35%居次,联发科(2454)12%排名第三。
三星新一代应用处理器Exynos 2600传已启动量产,并首度採用2奈米环绕式闸极(GAA, SF2)制程。外媒引述业界消息指出,其良率已由试产期的约30%提升至约50%,显示制程进度超前原先预期。相关报导同时提到,SF2在完成前端制程后的「出厂(fab-out)」阶段,最快将于10月底至11月初展开;相较前一代SF3,SF2在效能与能效分别提升约12%与25%。
曾经风光的美股「七雄」(Magnificent Seven),因苹果、特斯拉成长减速而面临重新洗牌的命运。华尔街日渐认为这个旧组合不再能全面反映AI革命,反而是博通、甲骨文与Palantir等AI新星更受到投资人青睐。
小米17系列正式亮相!小米此次跳过原本的16系列,直接推出小米17、17 Pro与17 Pro Max三款新机,命名方式与苹果iPhone相似,似乎向iPhone17系列致敬。同时,小米延续「加量不加价」策略,小米17售价约1.9万台币,比同级iPhone便宜约1万台币,引发市场高度关注。
高通日前在年度高峰会推出其新一代旗舰行动处理器Snapdragon 8 Elite Gen 5。这款晶片採用了台积电(2330)的3奈米N3P制程,据市场传闻,其单价高达180美元。儘管成本不低,但其性能表现与的AI 运算能力,已吸引包含小米 16系列与vivo X300系列在内的多家手机品牌旗舰机型确认首批採用。
面对AI时代日益复杂的资安威胁,半导体产业正将安全防护重心从软体延伸至硬体底层,从晶片设计的源头筑起信任根基。力旺(3529)透过其子公司熵码科技,推物理不可复制功能(PUF)为核心的硬体安全解决方案;高通骁龙X2 Elite于晶片次系统搭载Tiny Modem(小型数据机),赋予晶片远端清除(Wipe out)资料,保护企业机敏资讯。
高通把AI PC油门踩到底!本届Snapdragon高峰会8 Elite Gen 5如期亮相,但回顾3天议程,镁光灯其实更聚焦在X2 Elite Extreme与X2 Elite。随微软力推Copilot+PC,AI效能从「选配」变「标配」,行动晶片双雄高通、联发科把战线延伸到PC。联发科已在Chromebook打出AI成绩,但要攻进Windows主战场仍待NVIDIA平台落地;高通先跑一步,领先时钟开始倒数。
高通(Qualcomm)24日正式推出全新Snapdragon 8 Elite Gen 5行动平台及Snapdragon X2 Elite系列处理器,分别针对智慧手机及AI PC行动装置平台,展现高通在边缘AI布局野心。据悉,两款晶片皆由台积电第三代3奈米制程打造,成就全球最快速行动晶片;跨平台的整合策略,呼应高通执行长艾蒙(Cristiano Amon)AI无所不在的愿景目标。