搜寻结果
以下是含有FOPLP的搜寻结果，共355笔
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上市柜缔造最旺10月
「市值双雄」台积电、鸿海营收大发，统计71家上市柜公司营收齐登新高，助10月营收飙出4.64兆元同期新高的「最旺10月」及「歷史单月次高」纪录，年增11.10％、月减1.06％。法人看好AI将续居主流，第四季营运动能进一步显现。累计前十月营收41.09兆元，接近去年全年44.75兆元，2025年全体上市柜公司营收将再刷新高。
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均华、信纮科 本季展望佳
随着台积电2奈米量产，台积电供应链概念股也将跟着水涨船高，法人看好将供应台积电WMCM封装设备的均华（6640），及半导体厂务工程的信纮科（6667），不仅第四季将能持续好的业绩表现，更能乐观期待明年发展。
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晖盛挂牌飙涨！抢进先进封装链成黑马 明年半导体营收拚倍增
电浆设备研发制造商晖盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登创新板交易，开盘后股价最高来到97元，涨幅达34.72%，截至10点18分上涨33.06％至95.8元，开启蜜月行情。晖盛行销部经理邱冠陆受访表示，对于明年营运展望乐观，明年半导体业绩会占3-4成，比今年多一倍，预估包括玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期。
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力成 扩FOPLP产能
封测大厂力成（6239）近日股价拉出一波涨势，10月31日股价虽小幅拉回，但股价收173元仍处近几个月以来的相对高檔区，以筹码面来看，投信近一个月虽有调节，但外资法人已连续六周买超，累计10月单月外资买超张数达13,354张，也是连续第三个月买超，将有利后市股价表现。
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力成FOPLP 明年大扩产
封测大厂力成（6239）28日举行法说会，董事长蔡笃恭表示，2025年资本支出由年初预计的150亿元，提升至190亿元，2026年将大幅增加至400亿元以上，主要是将用于扇出型面板级封装（FOPLP）的扩产。蔡笃恭宣布，力成在FOPLP已有重大成果，目前的产能已全被客户预定，明年将全力扩产，估计2027年FOPLP将放大营运贡献，整体而言，力成预计明年营运可望持续成长。
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《半导体》力成下季估不淡、明年正面看 FOPLP大衝刺
力成(6239)周二召开法说会，展望明年，力成预计2026年第一季的表现将远好于2025年第一季，呈现淡季不淡，明年度营运正面看待，明年度资本支出，初估400亿元甚至更高。关于先进封装业务的发展，力成取得重大进展。力成董事长蔡笃恭提到，为目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板级的生产线。公司为了满足客户需求，2026年需要进行积极的产能扩张，单单FOPLP即预计资本支出约10亿美元。
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台湾面板大厂各出奇招 攻生医、半导体蓝海
台湾面板供应链近年寻求转型，大厂各出奇招，然而随台湾产业发展趋势，生医和半导体成为两大方向。明基材（8215）、达运（6120）、力特（3051）、茂林-KY（4935）在生医领域跨大步，群创（3481）、华宏（8240）、诚美材（4960）拓展半导体应用，期望新事业带动营运重返成长。
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达航钻铣与雷射技术 树业界标竿
达航科技于10月22日登场之TPCA Show中，展现智慧化制造与先进制程整合的最新成果，再度巩固其在高阶电路板制程领域领先地位。
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伟胜智慧烤箱 秀高效能乾燥技术
伟胜乾燥工业参加「2025台湾电路板产业国际展览会」，展示出专为电路板制程与电子产业打造的新一代智慧无尘无氧烤箱，展现高效能乾燥技术、智慧制造与绿色节能创新成果。
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东台携手东捷科技参展 攻高阶PCB订单
东台集团旗下东台精机与东捷科技再度携手，参加22日登场的台湾电路板产业国际展会，以「轻量化、精准化、多轴加工」为主轴。东台展出六轴独立轴大台面钻孔机、六轴高精度轻量化钻孔机两款机台，锁定高阶PCB板业者为主要客户，可应用在IC载板、IC封装、资料中心厚板及电动车车板等制程，进而连结半导体产业。其中六轴独立轴大台面钻孔机已有销售给台湾最大网通PCB制造厂的实绩。
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《电零组》群翊TPCA展秀肌肉 正向看明年营运
群翊工业(6664)于「2025电路板产业国际展」(TPCA Show)展示一系列压膜、涂布、烘烤创新自动化设备，群翊董事长陈安顺表示，高阶PCB制造趋势不变，特别是IC载板及FOPLP板级的先进封装设备需求看好，正向看待2026年的AI高速运算及相关设备需求，2026年营运至少维持今年水准。
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伟胜乾燥工业 推新一代智慧烤箱
伟胜乾燥工业参加「2025台湾电路板产业国际展览会」，将展示专为电路板制程与电子产业打造的新一代智慧无尘无氧烤箱，展现高效能乾燥技术、智慧制造与绿色节能创新成果。
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达航TPCA Show 展出顶尖制程
随着AI、高效能运算（HPC）与次世代通讯技术的推进，电子产业正面临结构性转型，半导体制程微缩与异质整合封装带动PCB精度与可靠性需求急遽提升，作为PCB精密加工技术的领航者，达航科技于今年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）盛大登场，完整展现智慧化制造与先进制程整合成果，进一步巩固其在高阶电路板制程领域的领先地位。
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晖盛科技七大电浆创新方案 TPCA Show亮相
以提供电浆技术整合解决方案驰名业界的晖盛科技（7730）参加TPCA Show 2025，展出「七大电浆制程解决方案」，以高精度、全乾式、节能减碳的技术能量，呼应AI时代制造革新的核心命题。
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《半导体》日月光首嚐200元天价 近5天涨16%
半导体封测龙头日月光投控(3711)AI动能外，Wireless、工业、汽车等领域也復甦，非AI市场动能可望延续至今年第三季，产能利用率提升，展望后续，先进封测ATM需求大幅增长，将有助日月光投控未来营运，日月光也将于下周10月30日下午召开2025年第三季法人说明会，公布第三季财报以及后续营运展望，由财务长董宏思主讲。日月光扇出型面板级封装(FOPLP)也预计今年底前试产，明年起逐步扩大营运贡献。
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《兴柜股》晖盛预计11月转登创新板 2026营运重返成长
先进电浆设备厂晖盛(7730)预计11月上旬转创新板上市挂牌，随着产业库存去化已达一定成效，载板、伺服器等产业市况復甦，加上新设备有望明年起开始出货，目前订单能见度已达6～12个月，公司预期2025年营运将落底，对2026年重返成长乐观看待。
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奥胜10周年 献PLP量测四利器
随着半导体先进封装技术加速演进，面板级封装（FOPLP／CoPoS）已成业界关注焦点，然而随着面板尺寸放大、RDL 线宽线距缩小，制程与量测的难度也同步升高。十年来，奥胜科技股份有限公司（Awesome-Team Co., Ltd.）专注于光学量测与软体研发，逐步奠定「光学顾问」定位，今年特别针对面板级封装（FOPLP／CoPoS）制程痛点，推出四大关键量测方案，协助客户提升良率与制程控制能力。
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台积电1400元还能追？内行人曝「这3个月最好赚」 11檔AI股要小心
辉达等大厂再度合纵连横AI基础建设，有利台湾伺服器及台积电高阶晶片供应链；而金价创新高、铜价站稳一万美元，非铁金属价格震盪上升；低股价净值比龙头股逐渐获得青睐，长假前虽涌现卖压，但台股可用之兵不少。
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鑫品生医周涨逾3成 称霸兴柜
台股多头气势强劲，指数屡屡改写新高，兴柜市场交投同步火热，其中，鑫品生医（4170）周涨幅达34.52％，跃居兴柜股周涨幅冠军，而恒劲科技（6920）周涨29.32％位居第二；汉达（6620）周涨22.45％排名第三，展现买盘卡位企图。
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封测大战 台厂积极扩产抢风头
随着日月光K18B先进封装新厂于3日正式动土，半导体后段封测产业已全面进入新一轮产能竞赛。面对AI、高效能运算（HPC）、资料中心需求的爆发式成长，台湾主要封测业者正积极加码投资，除日月光外，包括力成、京元电、硅格及欣铨均有扩产动作，提前备战2026～2027年产能全面吃紧的高峰期。