搜寻结果
以下是含有HBM3e的搜寻结果，共356笔
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SK海力士揽辉达大单 HBM4涨逾50％
在全球AI运算军备竞赛持续升温之际，高频宽记忆体（HBM）作为AI晶片的关键零组件，其供应商的议价能力达到了前所未有的高度。根据《BusinessKorea》、《华尔街见闻》等外媒报导，SK海力士已完成与辉达的HBM4供应谈判，双方最终敲定单价500美元以上，较前代HBM3E上涨逾50％，涨幅之高创歷史纪录。不过，对于此消息，SK海力士官方声明：「公司对客户相关事宜不予置评」。
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《韩股》不畏外资逢高倒货！晶片双雄领军 韩股大涨逾2%
最新发布的出口数据意外强劲，以及SK海力士和三星电子等科技大厂业绩报喜，受此激励，周一南韩KOSPI指数盘中大涨约2.3%，报4203.11点。
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《国际产业》三星对尬SK海力士 HBM4拚2026上市
三星电子31日表示，正在跟NVIDIA密集讨论，供应下一代HBM（高频宽记忆体），也就是HBM4晶片之事宜。据悉，三星计画在2026年推出这款新产品，但并未具体说明何时可以开始供货。31日，三星股价收盘大涨3.3%。
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AI伺服器明年出货看增20％
云端服务业者再度拉高资本支出，确立AI伺服器需求续强，根据TrendForce最新报告显示，2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云需求稳健，GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，全球AI伺服器出货量将年增20％以上，占整体伺服器比重上升至17％。
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研调上修本季DRAM涨幅 上看23％
记忆体价格涨势持续升温，第四季DRAM市场可望迎来全面上修。TrendForce最新调查指出，全球云端服务供应商（CSP）积极扩建资料中心，带动伺服器用DRAM合约价走强，供应商同步调高报价意愿，使一般型DRAM价格预估涨幅由原先的8％～13％，上修至18％～23％。惟目前合约价尚未完全开出，后续仍可能再次调升，反映出供需持续偏紧，市场气氛转趋乐观。
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《科技》DRAM涨价Q4可望再上修 DDR5合约价明年估续扬
根据TrendForce最新调查，2025年第四季server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充资料中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。儘管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce据此调整第四季一般型(conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且极有可能再度上修。展望明年，预期DDR5合约价于2026全年都将呈上涨态势，尤以上半年较显着，与HBM3e价差在明年预估显着收敛。
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群联、南科、华邦电续攻…三星砍价3成谁受惠？老手「1原因」看好这3檔、1檔别追
市场传出三星将对12层的HBM3E产品砍价3成，大抢占市占率，法人认为，对台湾传统记忆体业者影响有限，反倒凸显三星自身因良率提升缓慢陷入窘境。昨天记忆体业者南科(2408)、华邦电(2344)、群联(8299)股价大涨，但分析师陈威良表示，不建议追逐千元以上的群联，反倒是存货股本比高的威刚(3260)、十铨(4967)、宜鼎(5290)是十足的涨价受惠者。
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三星HBM3E晶片 传降价30％抢市
根据韩国媒体报导，为了在AI世代中争夺高频宽记忆体（HBM）市场，三星电子祭出激进降价策略，将其12层HBM3E堆迭的价格下调了高达30％，试图在与SK海力士以及美光（Micron）的竞争中取胜。
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联咏 ASIC领域大跃进
联咏（3034）跨越重大里程碑，成功完成以Arm Neoverse CSS N2为基础的高效能运算（HPC）系统单晶片（SoC），并于台积电N4P先进制程顺利Tape out（流片），为联咏进军资料中心、AI云端与车用运算市场注入一剂强心针。
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摆脱对台依赖？ 辉达首款美制AI晶圆问世 专家点出1大隐忧
辉达17日宣布首片在美国境内制造的Blackwell晶圆正式问世。这款具有里程碑意义的晶片，是由台积电位于亚利桑那州的工厂所生产。为了庆祝这项美国本土制造的重要成果，辉达执行长黄仁勋还亲自前往亚利桑那厂进行参访。外媒分析指出，此事对于辉达以及台积电而言，都具有高度的战略、象徵，以及政治意义，然而也点出了一个关键问题，那就是这款晶片仍然需要运送回台积电位于台湾的工厂，进行后续的封装作业。
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记忆体爆缺货潮！DDR4涨疯了 一挂台厂狂捞机会财
ＡＩ应用遍地开花，国际大厂记忆体技术及产能竞争进入白热化，台系记忆体厂抢搭涨价的顺风车。
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助攻台湾厂！ 美光出狠招 重金挖三星、SK海力士工程师
美国记忆体大厂美光（Micron）据传近期积极招揽韩籍工程师。业界消息人士于19日透露，美光目前正透过职场社群平台领英（LinkedIn），锁定三星电子、SK海力士等南韩公司的资深半导体工程师，招募他们前往位于台湾台中市的晶圆厂工作，据了解，所提供的年薪最高可达2亿韩元（包含奖金，约新台币475万元）。
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南亚科、华邦电 跃DDR4供应主力
三大原厂DRAM新产能集中高频宽记忆体（HBM）及先进制程产品，传统DDR4供应进一步下滑，台厂南亚科与华邦电成为全球DDR4市场的关键稳定力量。
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三星重大突破！替辉达代工客制化晶片 黄仁勋战略曝光
辉达正式宣布，三星晶圆代工部门已经成为客制化中央处理器（CPU）与AI加速器晶片（XPU）的合作伙伴，具体的合作范围并未公开，但对三星而言是重大突破，辉达则可以透过不断扩增的AI生态系，取得多元解决方案，进而达到降低生产成本并维持高速技术推进的目标。
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三星Q3获利 可望衝三年新高
儘管三星电子尚未正式对辉达供货，仍因AI需求推高传统记忆体晶片价格而受惠，预计第三季（7至9月）营业获利将创下2022年以来最高纪录。
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《国际产业》记忆体晶片涨价 三星Q3财报旺
路透社13日报导，在伺服器的需求下推升记忆体晶片售价，加上客户重建库存水位，韩国三星电子第3季的获利，可望创下自2022年以来最高。
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记忆体大爆发！迎3年最猛復甦潮 4台厂摩拳擦掌抢商机
记忆体在ＡＩ助力之下，迎三年最强復甦，美光、SanDisk、三星陆续调涨DRAM与NAND报价，南亚科、华邦电、威刚、群联积极抢攻商机。
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《国际产业》上车啰！三星、SK海力士创史高 涨什么？
由「晶片双雄」三星电子、SK海力士飙涨带动，周五（10月10日）长假后归队的南韩股市创下歷史收盘新高。
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辉达GB300 採用三星HBM3E
之前因良率问题迟迟抢不到辉达订单的三星电子，终于在近日盼来好消息。韩媒News1报导，辉达近日正式批准三星的12层高频宽记忆体（HBM3E），将导入新一代旗舰AI伺服器GB300。这项突破不仅是三星今年最重大里程碑，也象徵三星重返高阶HBM竞赛，成功打入辉达核心供应链。
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记忆体再传惜售 电脑涨声响起
美国232条款的半导体国安调查结果还未底定，消费端电子零组件价格已经蠢蠢欲动，市场传出记忆体大厂再度停止报价，CPU也酝酿上涨，外资分析，主要受AI基建的强劲需求，上游原厂调配产能所致，而OpenAI执行长奥特曼（Sam Altman）近日的亚洲行，主要就是争取优先生产。