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在民国60年代,海军获得之美海军除役驱逐舰,大多已实施「舰队重建及现代化计画」,重点在强化反潜战力及电子战功能,并将01甲板C部位改装为直升机起降甲板及直升机库,因而海军总司令部乃将舰用旋翼反潜机列为建军目标。由于无法获得美海军使用之旋翼反潜机,不得已循商购程序积极筹获商用直升机,以「海鹰计画」为代名,由海军总部计画署系统分析组承办。初步选定美国休斯直升机公司之500MD/ASW、贝尔公司之B-206及西德的BO-105等3种机型,分别就其适用性、价格、零附件筹获、维修成本等综合考量,再经系统分析后,确定採购休斯公司500MD/ASW直升机12架,议约后签订採购合约,却因而引起一段风波,以致当时主办单位之主管及承办参谋一度遭受冤屈,虽然最终还其清白,于私却已难以补救;于公由于总政战部呈奉核定,尔后不得与休斯公司有任何採购行为,肇致保养、维修所需零附件与组件必须间接获得,不仅增加採购经费,甚至影响直升机之妥善率与运用。海鹰计画原系计画署研究发展组承办,经此波折,转移交由计画组接办。当时,500MD/ASW直升机12架已运达高雄港,由于交运前,经送请美国联邦航空总署(FAA)检验、测试,其中部分项目与合约规范略有差异,涉及是否退货、重新另造及违约赔偿等问题,虽经组长李沅骥上校寻求解决之道,惟有关性能部分,仍有待继续处理。69年3月1日,余接任计画组组长,有关违约赔偿部分,国防採购组继续与休斯公司磋商,由于「赔偿」或「违约金」有影响公司信誉之虞,休斯公司仅同意以「补偿金」为名代替;经一再协调,同意以补价金半数订购基本型500MD直升机1架,专供基础飞行训练之用。
Arm今(10)日宣布推出全新Arm Lumex运算子系统(Compute Subsystem, CSS)平台,这是一套专为旗舰级智慧手机及次世代个人电脑加速其人工智慧(AI)体验的先进运算平台。Lumex CSS平台整合搭载第二代可扩展矩阵延伸指令集2(SME2)技术的最高效能Arm CPU、GPU及系统IP,不仅能协助生态系伙伴更快将AI装置推向市场,还可支援桌机级行动游戏、即时翻译、智慧助理及个性化应用等多样的丰富体验。
苹果明年将推出折迭新机,近期传出决定放弃自研、採用三星显示(SDC)的无折痕方案。供应链透露,台湾指标大厂已密集接触,希望藉由面板大厂採用,掌握折迭iPhone商机。儘管法人认为,OLED DDI市场在台/中系同业竞争下已不再是高成长产业,不过在多应用场景还是需要人机介面协作,对硅创(8016)、瑞鼎(3592)等业者而言,仍有广大的市场机遇。
南韩三星电子不但因良率不佳,导致原有客户出走,媒体近期报导指出,公司内部也面临人才流失的危机。据了解,三星电子的人力资源正在加速流失,尤其是在系统半导体领域,这导致留下来的少数优秀人才必须承担领导整个专案的重任。
三星生物制药(Samsung Biologics)日前分拆旗下业务后,再次激起外界臆测,三星电子可能将半导体事业的晶圆代工业务分拆出去。分拆代工部门可解决客户担心的利益衝突问题,并摆脱长期亏损颓势。
三星生物制药(Samsung Biologics)日前分拆旗下业务后,再次激起外界臆测,三星电子可能将半导体事业的晶圆代工业务分拆出去。分拆代工部门可解决客户担心的利益衝突问题,并摆脱长期亏损颓势。
根据WSTS预测资料可知,2025年全球半导体销售额年增率将来到12.5%,而TSIA也预计我国半导体业产值将再创新高,突破6兆元关卡,年增率为16.5%,虽然国内外半导体产值增幅相较于2024年将略显减缓,但仍旧有1成以上的增长水准,主要是AI驱动半导体业的态势持续,特别是大语言模型的迅速发展正推动AI渗透至更多应用场景,例如PC领域方面,PC设备具备AI能力的比例将逐年提高。
三星3奈米GAA制程良率偏低且不稳,韩媒报导,三星明年推出智慧手机Galaxy S25,搭载的Exynos 2500处理器可能首度委外代工,实现「台湾制造」(Made in Taiwan),并锁定台积电代工。但台积电不一定会接受三星电子的订单,因为台积电产能一直满载。
南韩「快闪」戒严,引发的政局动盪及罢工抗议余波盪漾。科技业关注政局变化,若经济和生产受政局影响,急单效应可望助攻台厂,尤其创意、台胜科、汉唐、联咏、硅创及瑞鼎等驱动IC及高频宽记忆体(HBM)概念股将受益,成为全球供应链的稳定力量。
三星电子为了让半导体事业重振旗鼓,全力追赶对手SK海力士以免错失AI商机,27日提前宣布年度人事异动,撤换半导体事业三大部门主管,无奈股价不涨反跌,27日收盘下跌3.4%。
半导体自动化及湿制程设备大厂弘塑集团(3131)18日正式宣布,旗下子公司佳霖科技与美国Sigray, Inc.合作多年,最新推出应用于封装产业的X-ray自动化检测设备,现已成功通过全球晶圆代工龙头认证并进入量产,同时也携手抢进晶背供电(Backside Power Rail)及奈米片(Nanosheet)等下世代半导体革命性创新领域,推全新半导体前段晶圆制造检测设备,提供领先业界的即时线上精密检测。
10月17日台积电公布今年第3季的营运绩效,整体营业收入235亿美元,对比去年同期成长36%;毛利率为57.8%,营业利益达47.5%,相较其主要竞争者英特尔和三星电子,明显缴出了一张漂亮的成绩单,让台积电在未来研发与产能扩充获得更大动能。
10月17日台积电公布今年第3季的营运绩效,整体营业收入235亿美元,对比去年同期成长36%;毛利率为57.8%,营业利益达47.5%,相较其主要竞争者英特尔和三星电子,明显缴出一张漂亮的成绩单,让台积电在未来研发与产能扩充获得更大动能。
李国鼎科技发展基金会今日揭晓第二届李国鼎奖得主,由台达电子创办人郑崇华先生及联华神通集团董事长苗丰强先生光荣获奖,并将于2024年10月28日下午于台北远东香格里拉酒店举办颁奖典礼。第二届李国鼎奖评审委员包括刘兆玄、王伯元、李世光、史钦泰、潘文炎、余范英、万其超等共七人,全体无异议通过推举郑崇华及苗丰强二人获奖。
台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈,根据韩媒报导,消息人士透露,台积电第3季营收可望超越三星的晶片部门,重返全球晶片销售龙头宝座。
南韩三星电子虽努力想要拉近与台积电的代工差距,但据韩媒报导,三星的代工业务正遭逢持续性亏损、客户流失与战略不确定性的三重挑战。其实三星集团子公司三星证券早在7月就发布报告,建议三星电子将代工业务分拆,并于美国上市。
台积电10日公告8月营收,9日股价开低走高,终场虽下跌2.07%,但收一根红K棒899元,显示下檔有低接买盘;受惠先进封装制程需求热络,相关供应链8月营收提前缴出亮眼成绩单,京鼎、万润、旺硅、辛耘8月营收创新高,京元电子、圣晖*、瑞耘、帆宣、和椿、华立、崇越、胜一的8月营收动能强劲,呈现年、月双增。
三星电子新一代Galaxy S25手机将在明年1月亮相,据外媒报导,三星为了与苹果及中国对手竞争AI手机市场,决定舍弃以往同时採用高通及自家处理器的策略,预计S25全系列都将採高通Snapdragon处理器,以确保AI功能发挥最佳效果。
随着IC设计业者透过增加晶片尺寸提高处理能力,考验晶片制造实力。辉达AI晶片Blackwell,被CEO黄仁勋誉为「非常非常大的GPU」,而确实也是目前业界面积最大的GPU,由两颗Blackwell晶片拼接而成,并採用台积电4奈米制程,拥有2,080亿个电晶体,然而难免遇到封装方式过于复杂之问题;台湾坐拥全球最先进晶片制造,未来有望成为AI重要硅岛。
日本大分县知事佐藤树一郎化身超级推销员 , 8月26日于大仓久和饭店举办大分县招商研讨会以及观光旅游、农水产品等的宣传活动。佐藤知事表示,大分县位于日本南侧的九州地区,拥有优越的地理位置、便利的交通网络,县内有钢铁、石油、化学、半导体、电气、汽车、精密机器等幅员广大的眾多知名日本企业均衡布局,也是许多国外企业积极进驻的地区,制造品的出口量是九州的第二位。