搜寻结果

以下是含有MRAM的搜寻结果,共21

  • 远东集团奖助科研 推动台湾科技岛愿景

    远东集团奖助科研 推动台湾科技岛愿景

     颁奖典礼气氛热烈,得奖者在上台领奖与发表感言时,除了感谢徐有庠基金会的肯定外,也一致表示,家人的支持是他们长期投入学术研究中最坚实的后盾。一路走来,从基础研究到技术落地与产业应用,每一项成果都歷经漫长且艰辛的歷程。

  • 有庠科技奖揭晓!5大领域顶尖科学家齐获肯定

    有庠科技奖揭晓!5大领域顶尖科学家齐获肯定

    远东集团与徐有庠纪念基金会今(13)日举办「第23届有庠科技奖颁奖典礼」,本次获奖者共计5位,范围涵盖奈米科技、资通科技、光电科技、生技医药、绿色科技,基金会副总经理杨雅森指出,基金会秉持向上奖励顶尖科研、向下扎根科学教育精神,至今颁发522个奖项、2.2亿元奖金,盼让社会大眾更了解台湾顶尖科学家的努力与贡献,激发年轻世代投身科研。

  • 阳明交大SOT-MRAM关键材料突破 助攻商用化

     国科会补助下,阳明交大助理教授黄彦霖研究团队携手关键厂商、工研院、国研院国家同步辐射研究中心、史丹佛大学及中兴大学,成功突破自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体(SOT-MRAM)关键材料限制,有助加速此高速低功耗记忆体商用化。

  • 台团队突破材料限制!加速新型记忆体迈向商用

    台团队突破材料限制!加速新型记忆体迈向商用

    在国科会补助下,阳明交通大学助理教授黄彦霖领导研究团队携手关键厂商、工研院、国研院国家同步辐射研究中心、史丹佛大学及中兴大学,成功突破自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体(SOT-MRAM)的关键材料限制,可让此高速低功耗记忆体商用化,未来将有助于大型语言模型(LLMs)、延长行动装置电池续航并提升资料安全性及提高车用电子与资料中心可靠度与低能耗。

  • 双引擎加持 光洋科后市俏

    双引擎加持 光洋科后市俏

     国际黄金行情再度升温,现货金价突破每盎司3,460美元,创下4月22日以来新高。瑞士银行最新预测,2026年上半年金价目标上看每盎司3,700美元,市场法人指出,随着国际贵金属价格持续走扬,国内材料大厂光洋科(1785)受惠程度明显,加上该公司已切入半导体先进制程靶材领域成供应商,后市营运前景正向。

  • 台积电2025技术论坛 张晓强:2大关键定义半导体未来

    台积电2025技术论坛 张晓强:2大关键定义半导体未来

    台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强于技术论坛深入分享台积电半导体制程的最新进展,从3奈米系列工艺衍伸、A16与A14制程布局、3D整合技术、先进封装到未来记忆体应用,强调「能源效率」(Energy Efficiency)将成为推动AI与半导体发展的关键核心。

  • 《半导体》先进制程前景撑腰 力旺开盘即锁涨停

    力旺(3529)目前虽然在成熟制程的营收比重仍然很高,但已积极切入先进制程及先进封装领域,并开始收取相关的权利金,未来有望实现明显的成长。此外,随着客户库存去化已完成,成熟制程的需求也将逐渐恢復至正常水准,这将对公司的营运表现形成利好。力旺今(25)日挟着高阶制程前景看好,股价开盘即攻上涨停锁住。

  • 产业分析-连台积电也抢进 先进MRAM晶片为什么夯?

    产业分析-连台积电也抢进 先进MRAM晶片为什么夯?

     电脑记忆体如同人类大脑,负责储存和管理各种资讯和指令,使电脑能迅速处理和运算。随着人工智慧(AI)、5G时代来临,以及自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用技术突飞猛进,传统记忆体技术如动态随机存取记忆体(DRAM)和快闪记忆体(NAND Flash)等已难满足所需的稳定且高速的运算需求,国际半导体公司纷纷着手研发「磁性记忆体」(Magnetoresistive Random Access Memory;MRAM),有自旋转移力矩型(STT)、自旋轨道力矩型(SOT)及电压控制型(VCMA-MRAM或VG-MRAM)等不同功能的记忆体,MRAM家族可说是下一世代的理想记忆体。而SOT-MRAM更具高稳定、高运算与低功耗的杰出特性,是现阶段科技发展倚重的新世代记忆体。

  • 《半导体》台积电ESMC德国厂动土 获欧盟50亿欧元补助

    晶圆代工龙头台积电(2330)旗下欧洲半导体制造公司(ESMC)20日于德国德勒斯登举行首座半导体晶圆厂动土典礼,正式启动初期土地准备阶段,预计2024年底前开始兴建、2027年底开始生产,成为欧洲首座採用鳍式场效电晶体(FinFET)技术的晶圆厂。

  • 工研院51周年庆 经济部讚台湾资产!

    工研院51周年庆 经济部讚台湾资产!

    工研院51周年院庆,经济部政务次长何晋沧、前经济部长王美花均到场祝贺。何晋沧表示,工研院是臺湾的资产!工研院在臺湾创新技术与经济发展上,在过去、现在到未来一直都扮演关键角色,经济部也会持续给予最大支持,帮助产业打造更有未来性技术,提升国际竞争力。

  • 工研院51周年院庆 4领域布局下个10年

    工研院51周年院庆 4领域布局下个10年

    工研院51岁了!工研院半世纪以来持续与产业携手,在创新前瞻技术研发和产业合作上,成为台湾产业坚实后盾, 5日举办「51周年院庆典礼」暨「创新引航、共创辉煌」特展,展示多项在前瞻半导体技术、5G通讯从材料到布局6G感知、守护能资源产业、无人机AI多元应用、健康台湾成功老化、台湾氢应用发展基地等不同面向的亮眼成绩。

  • 工研院奥斯卡六项金牌技术亮相 开拓半导体、5G及再生医学新市场

    工研院奥斯卡六项金牌技术亮相 开拓半导体、5G及再生医学新市场

    工研院2日揭晓素有「工研院奥斯卡奖」之称的工研菁英奖,颁发6项年度金牌创新技术,以2项丰硕的产业化成果及4项前瞻技术,充分展现工研院在下世代技术部署上的领先地位,紧扣市场需求,并呼应全球产业变化趋势。

  • 工研院奥斯卡6项金牌技术亮相 涵盖3大领域

    工研院奥斯卡6项金牌技术亮相 涵盖3大领域

     有「工研院奥斯卡奖」之称的工研菁英奖,2日由院长刘文雄颁发6项年度金牌创新技术,涵盖半导体、5G及生医学领域,会场展示紧扣市场需求的2项产业化成果和4项前瞻技术,展现工研院因应全球产业变化趋势,在下世代技术部署上的领先地位。

  • IC设计兆元宴 迎魏哲家共主

    IC设计兆元宴 迎魏哲家共主

     台积电新领导团队成形,总裁魏哲家于上任前夕领军新团队,与台厂33家IC设计大厂董总共进晚宴,其中包含联发科执行长蔡力行、瑞昱董事长邱顺建等重要IC设计客户皆受邀出席。迎AI新时代、台积电扮演驱动者关键角色,带领台厂IC公司以更先进制程、切入人工智慧领域。

  • 国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术

    国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术

    为强化我国半导体产业优势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)与台积电合作开发「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」,于2023年12月全球顶尖电子元件会议IEDM(International Electron Devices Meeting)发表,并获选为Highlight Paper,成为全世界极少数成功开发出高密度、高容量之独立式STT-MRAM制作技术的团队。

  • 力积电携手日企 合攻MRAM

    力积电携手日企 合攻MRAM

     台湾晶圆代工大厂力积电(PSMC)去年来积极推动日本布局,日经新闻近日报导,该公司将在今年和日本的半导体技术研发的新创企业「Power Spin」进行合作,目标在2029年量产磁阻式随机存取记忆体(MRAM),对此消息,力积电表示,公司不做评论。

  • 力旺获台积电验证 抢进HPC

    力旺获台积电验证 抢进HPC

     力旺电子(3529)25日宣布,安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N4P制程完成可靠度验证。力旺透露,正在与台积电进行N5A制程,主攻汽车应用之OTP解决方案,预估第一季就会有好消息;另外N3P的开发也持续进行中,预期在2024第一季完成设计定案(Tape-out)。

  • 工研院与台积电合作 抢攻高速运算领域商机

    工研院与台积电合作 抢攻高速运算领域商机

    随着AI人工智慧发展,新世代记忆体为各家大厂研发重点,经济部科专计画补助工研院与晶圆制造龙头台积电合作,双方携手开发出自旋轨道转矩磁性记忆体阵列晶片搭配创新的运算架构,适用于记忆体内运算,且功耗仅为STT-MRAM的百分之一,成果领先国际,并于国际电子元件会议共同发表论文,展现次世代记忆体技术的研发能量。

  • 工研院与台积电合作开发SOT-MRAM元件 抢攻高速运算领域商机

    工研院与台积电合作开发SOT-MRAM元件 抢攻高速运算领域商机

    经济部长期以来科专计画补助工研院建立深厚的前瞻记忆体研发能量,与晶圆制造龙头台积电合作,双方携手开发出自旋轨道转矩磁性记忆体(Spin Orbit Torque MRAM;SOT-MRAM)阵列晶片搭配创新的运算架构,适用于记忆体内运算,且功耗仅为STT-MRAM的百分之一,成果领先国际,并在全球微电子元件领域顶尖会议之「国际电子元件会议」(International Electron Devices Meeting;IEDM)共同发表论文,展现次世代记忆体技术的研发能量,维持臺湾半导体在全球产业不可或缺的地位。

  • 旺宏携IBM攻边缘运算AI 投信按讚

    旺宏携IBM攻边缘运算AI 投信按讚

     旺宏(2337)携手IBM抢攻AI商机,26日董事会决议通过与IBM进行企业级固态硬碟存储之合作开发计画,并于12月31日起携手合作,为期三年,旺宏将支付研发费用及权利金。旺宏并未透露权利金规模。

回到页首发表意见