搜寻结果
以下是含有MRDIMM的搜寻结果，共10笔
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《半导体》记忆体模组厂参战COMPUTEX 市场反应平淡
台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)本周正式登场，COMPUTEX TAIPEI已成为全球规模最大的电脑产业交流会，记忆体模组厂威刚(3260)、创见(2451)、宇瞻(8271)、十铨(4967)等均有参与，全球科技先行者皆将在此次大展大秀AI创新实力，威刚更首度打入辉达供应链，亮相辉达黄仁勋供应链背板。不过周二记忆体模组股价表现相对平稳，记忆体制造厂华邦电(2344)、旺宏(2337)等股价则涨幅居前。
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《电周边》宜鼎前进Computex 聚焦AI应用
AI解决方案与工业级储存品牌厂宜鼎(5289)参与COMPUTEX 2025，以Architect Intelligence为核心，展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线，并整合打造出地端LLM智慧助理、物流包装辨识、重型机械预警、融合辨别式与生成式AI的车辆辨识等完整应用，体现宜鼎客制化优势，以及从元件、异质平台到应用端的整合实力，亦见证宜鼎从工控储存供应商蜕变为AI解决方案伙伴的转型里程碑。
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宇瞻科技 COMPUTEX秀AI与永续储存技术
宇瞻科技在COMPUTEX 2025主场馆，将推出两大AI与永续储存关键技术，分别是CoreVolt 2电压稳定技术与CoreEnergy能耗调节技术。执行长张家騉表示，将协助客户加速AI应用落地，共同推动产业升级。
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《半导体》COMPUTEX 宇瞻衝AI时代储存解决方案
全球数位储存品牌厂宇瞻(8271)看好AI浪潮带动储存需求的快速成长，今年以多元产品线与创新技术，重返COMPUTEX主场馆展出。执行长张家騉表示，生成式AI推动设备大幅升级与应用更全面，使台北国际电脑展成为展示台湾科技软硬整合实力的最佳舞台。宇瞻此次全面备战，期望协助客户加速AI应用落地，共同推动产业升级。
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《科技》美光联手辉达 推全球首款SOCAMM记忆体模组解决方案
美光(Nasdaq：MU)周二宣布成为全球首家且唯一同时出货HBM3E及SOCAMM(小型压缩附加记忆体模组)产品的记忆体厂商，这两款产品专为资料中心AI伺服器设计，可望进一步巩固美光在业界的领先地位，尤其展现其在资料中心应用低功耗双倍资料速率(LPDDR)记忆体的开发和供应方面的优势。其中美光与NVIDIA合作开发的SOCAMM是一款模组化LPDDR5X记忆体解决方案，专为支援NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超级晶片而设计。
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《电周边》Intel活动秀新伺服器 仁宝迎接AI与HPC挑战
仁宝（2324）本周参与英特尔Data CenterAI活动，并展示其最新伺服器产品—SR230-2与SD230-8。这两款伺服器专为目前与未来资料中心需求设计，结合卓越效能与灵活配置，旨在高效支援高效能计算（HPC）与人工智慧（AI）工作负载。
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国内IPC、大陆客户订单回温 宜鼎Q4有望淡季不淡
工业用储存记忆体厂商宜鼎（5289）随工业电脑需求缓步回温，Edge AI加速落地，AIoT营收占比逐季提升，加上CXL 2.0、LPCAMM2 等相关记忆体模组新品，陆续将于下半年送样，估第四季营运有望淡季不淡。
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美光、新记忆体模组 开始送样
美光18日宣布，该公司多重存取双列直插式记忆体模组（MRDIMM）开始送样，针对记忆体需求高达每DIMM 插槽128GB以上的应用，其效能更胜目前的硅晶穿孔型（TSV）RDIMM。
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《科技》美光MRDIMM送样 H2大量出货
美光(Nasdaq：MU)周四宣布其多重存取双列直插式记忆体模组(multiplexed rank dual inline memory module, MRDIMM)开始送样，并将于2024年下半年开始大量出货。其为MRDIMM系列的第一代产品，与Intel Xeon 6处理器相容。后续世代的MRDIMM将维持记忆体频宽优势，每通道频宽较同代RDIMM提升多达45%。
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《科技》美光DDR5 RDIMM记忆体出货 助力AI资料中心
美光宣布其採用高容量单片32Gb DRAM晶粒的128GB DDR5 RDIMM记忆体正式验证与出货。美光128GB DDR5 RDIMM记忆体速度高达5600 MT/s，适用于各种先进伺服器平台，该产品採用美光领先业界的1beta技术，相比其他3DS直通硅晶穿孔(TSV)堆迭的产品，位元密度提升超过45%，能源效率提升22%，延迟则降低16%。