《科技》DIGITIMES：2025至2030年全球NB出货预估CAGR约3%

最新的NB出货调研出炉，DIGITIMES预估，2025至2030年全球NB出货量年复合成长率达3%，整体出货量有望在2029年突破2亿台。不过，DIGITIMES指出，2026年受总体经济成长趋缓、关税与通膨推升价格等因素影响，市场动能将暂时放缓，与今年相比，预计出货年增仅1%。

《电周边》研扬Q4营收看持平 明年有望双位数成长

研扬(6579)今年第三季每股盈余升至1.54元；前三季获利减少约35%，累积基本每股盈余降至3.44元。展望后续营运，研扬今年第四季营运预估持平第三季，而明年接单持续稳定成长，明年营运保持乐观态度，预估将会有双位数成长，整体后续毛利率将稳住33-34%水准。至于记忆体涨价衝击上，研扬将可转嫁至客户。

《其他电》可成前10月营收年增6.3% 全年展望审慎保守

可成(2474)今（6）日公布10月集团自结合併营收为新台币14.53亿元，月减7%、年增5.8%。第三季单季营收48.61亿元，季减4.4%、年减5%。累计前10月集团合併营收157.49亿元，较去年同期增加9.28亿元、年增6.3%。

时论广场》晶片界的「神之手」（杨方儒）

芯和新软体集 陆产EDA剑指国际

　大陆晶片软体设计商芯和半导体，近日发表Xpeedic EDA 2025软体集，涵盖小晶片（Chiplet）先进封装设计平台、封装／PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台，意味大陆国产EDA正朝全端（Full-Stack）迈进。

高通携中华电 开发作文评阅AI

　晶片巨头高通与中华电共同响应教育部推动结合AI技术，开发教育创新应用，推出Write AI高中作文评阅辅助系统。晶片业者观察，高通于边缘AI布局动作积极，发挥既有手机优势外，未来也有望结合如中华电信在内之电信商，打造AI-RAN（人工智慧无线接取网路）生态环境，进一步协助台湾打造主权AI。

《科技》恩智浦连併两家新创 强攻车用连网与AI边缘市场

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，已正式完成对Aviva Links与Kinara的收购。

《科技》AI浪潮！臺湾IC设计今年突破1.4兆、明年上看1.5兆

受惠AI半导体与伺服器需求强劲带动，臺湾IC设计产业2025年可望再创高峰，年成长率预估达12.6%，产值上看新臺币1.4兆元。工研院产科国际所分析师锺淑婷指出，2025年上半年产业走势呈「先扬后抑」：第一季受中国刺激政策与供应链提前拉货推升，市场需求明显反弹；惟急单效益逐步消退，加上新臺币升值造成匯兑压力，使上半年动能收敛。展望第四季，边缘AI与网通晶片需求转强、旗舰手机晶片销售畅旺、AI ASIC设计服务接单稳健，并受惠车用与PC运算晶片与国际大厂合作发酵，全年成长动能可望延续，推升产值改写新高。

《半导体》联发科完善Chromebook版图 Kompanio 540登场、明年上市

联发科(2454)宣布推出全新Kompanio 540，锁定轻薄便携的Chromebook市场，为学生带来兼具高效能与长续航的学习利器。搭载联发科Kompanio 540的Chromebook预计自2026年1月起上市。

《热门族群》神盾家族AI全面启动！从晶片到云端打造台湾AI生态链

神盾(6462)集团昨(28)日举办「2025 Egis Tech Day 神盾集团科技日」，以「AI全面启动」为主轴，集结旗下安格(6684)、芯鼎(6695)、安国(8054)与乾瞻科技等子公司及伙伴，展示AI视觉平台、机器人与无人机晶片，以及3奈米异质运算/Chiplet架构等多项技术，强调台湾半导体与AI创新的整合量能。

神盾科技日 聚焦AI视觉、异质整合

　神盾（6462）集团28日举办「2025 Egis Tech Day」，以「AI全面启动」为主轴，聚焦AI视觉与AI HPC异质整合两大主题，展现AI晶片、异质运算及3D封装技术的完整布局。神盾董事长罗森洲指出，明年神盾首颗3奈米CPU将于5月完成设计定案（Tape-out），并同步发展3D封装与CPO技术，为AI时代再下一城。

高通主打分解式推理 剑指辉达Rubin CPX

　高通（Qualcomm）正式重返AI晶片战场，宣布推出全新Cloud AI200与AI250推理加速卡，聚焦资料中心的推理运算市场。主打Disaggregated Inferencing（分解式推理）架构，瞄准辉达Rubin CPX系列。

AI时代桌上型电脑新势力

　宏碁推出全新「Veriton 2000」商用电脑系列，包括17公升的Veriton S2732G及10公升的Veriton X2732G。这两款新机专为中小企业设计，搭载最新的Intel Core Ultra处理器（系列2），内建神经处理单元（NPU），提供强大的AI运算效能，同时兼顾灵活的扩充性、高规格的资安防护与便捷的管理功能，为企业打造高效、安全且可靠的办公解决方案。

三强联手 掀机器人脑力革命

　晶片巨头英特尔（Intel）与辉达（NVIDIA）近期宣布建立策略合作，双方将在资料中心与个人运算领域深化晶片设计协作。业界认为，这项结盟的最大看点在于人形机器人应用。其中，英特尔Panther Lake之GPU Tile与辉达GPU均交由台积电代工生产，形成「英辉台」三强联手的崭新生态链。

中光电 抢占国防无人机新蓝海

　在政府推动「无人机关键晶片及模组自主研发补助计画」下，总额高达新台币3.26亿元的研发资源正加速台湾无人机产业升级。其中，中光电（5371）与芯鼎合作开发的AI影像晶片平台最受瞩目。双方预计打造全台首套可量产的AI影像晶片，採6奈米制程、整合ISP、NPU与GPU，支援最高1亿画素拍摄与8K录影，预计率先导入警政与国防市场，未来市场成长可期。

乾瞻、安国 抢进Arm生态链

　AI算力大潮正改写资料中心设计思维，晶片架构龙头Arm（安谋）在OCP（Open Compute Project）全球高峰会上，重申「小晶片系统架构（CSA）」与「Total Design」生态系之重要性，并推动异质晶粒整合标准化。台厂多家业者为Arm Total Design（ATD）计画成员，其中，安国、乾瞻科技已揭示最新Arm架构CPU平台上的应用实例。

高通用AI电信网络 进军工业物联网

目前AI运算都集中在云端，但高通执行长艾蒙透露，边缘AI的生态系统已布局完成。接下来，高通将和诺基亚、辉达等伙伴合作，进军工业物联网市场。

《科技》非苹旗舰混战升温！OPPO Find X9搭联发科天玑9500月底登台

OPPO昨(16)日于中国发表的年度旗舰Find X9系列(Find X9 Pro、Find X9)，主打影像与续航升级。新机採用联发科(2454)天玑9500处理器，延续与哈苏合作的全焦段「哈苏大师影像」，并加入「OPPO 哈苏专业增距镜套装」，强调长焦旅拍与专业取景表现。OPPO 台湾今(17)日宣布，Find X9系列将于10月30日在台发表，预约至10月29日止，并将于各大通路陆续开卖。

致伸携日商 开发AI摄影机

　致伸（4915）宣布与日本新创Vieureka Inc.策略合作，共同开发新一代边缘AI摄影机。此一合作结合致伸高效能AI摄影机与Vieureka软体平台，提供具备进阶影像处理与远端管理能力的完整解决方案，并且把AI感知融合技术应用拓展至医疗、制造等产业。

《电周边》致伸结盟日商Vieureka 推动新一代边缘AI解决方案

致伸科技(4915)今（16）日宣布，与日本新创公司Vieureka Inc.策略合作，共同开发新一代边缘AI摄影机。致伸指出，此一合作结合致伸高效能AI摄影机与Vieureka软体平台，将提供具备进阶影像处理与远端管理能力的完整解决方案。