搜寻结果
以下是含有NeoPUF的搜寻结果，共06笔
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晶片资安 力旺、高通硬是要得
面对AI时代日益复杂的资安威胁，半导体产业正将安全防护重心从软体延伸至硬体底层，从晶片设计的源头筑起信任根基。力旺（3529）透过其子公司熵码科技，推物理不可复制功能（PUF）为核心的硬体安全解决方案；高通骁龙X2 Elite于晶片次系统搭载Tiny Modem（小型数据机），赋予晶片远端清除（Wipe out）资料，保护企业机敏资讯。
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IP新布局 力旺开发2奈米技术
IP硅智财大厂力旺（3529）15日召开法说会，第二季合併营收9.37亿元，季增2.7％、年增4.9％。董事长徐清祥指出，公司在AI与高效能运算（HPC）领域的安全IP布局逐步开花结果，PUF（实体无法复制功能）相关技术已开始贡献权利金收入，下半年将更为显着。总经理何明洲也透露，正与领先代工厂合作开发2奈米技术。
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热门股－力旺 需求强劲站稳短均
力旺（3529）提供基于PUF技术的硬体资安服务，相对于其他公司大多使用软体，力旺拥有更强的安全性。
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PUF夯 力旺受惠量子运算掘起
物理不可仿制功能（PUF）技术凭藉独特的「晶片指纹」特性，正重塑安全边界，台系硅智财业者力旺（3529）作为该领域全球领导者，通过创新的NeoPUF技术，引领晶片安全技术变革；力旺董事长徐清祥指出，量子电脑可在短时间内破解现行多数之加密标准，PUF-based solutions更显得重要。国际晶片大厂如辉达、英飞凌、德州仪器和英特尔等陆续于产品中导入PUF技术，市场成长需求庞大。
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力旺Q4营运缔新猷 去年获利战新高
硅智财大厂力旺（3529）11日公告2024年第四季自结合併损益，单季税前盈余6.18亿元，创下歷史新高，季增26％、年增29％；2024年税前盈余21.54亿元，年增23％，每股税前盈余28.8元，创新高。力旺持续往尖端制程发展，其中去年完成首个3奈米硅智财授权，并持续携手晶圆代工大厂往2奈米前进。
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力旺法说登场 与台积合作受关注
产品市占率排名全球前列的的硅智财公司力旺，将于农历年关前的本周举行法说会。公司专注于逻辑嵌入式非挥发性记忆体（NVM）硅智财开发，市占领先全球，并提供客户广泛的IP技术服务，2023年虽受半导体周期影响，晶圆厂产能利用率偏低，但着终端应用更迭，产业迎来曙光，尤其获得台积电、联电等代工厂硅验证，有望转化为营收成长动能，将是本次法说会上最受关注的焦点。