搜寻结果
以下是含有ROCm的搜寻结果，共29笔
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AMD苏姿丰重返CES 2026 从云到端大秀AI肌肉
AMD多项AI创新应用，展示从「个人超级电脑」到「即时机器人技术」的最新成果，全面展现Ryzen AI CPU与Radeon GPU在本地AI运算的强大潜能。随着CES 2026即将登场，执行长苏姿丰（Lisa Su）也预告将于开幕主题演讲揭示AMD如何以AI驱动的异质运算架构，串联云端、企业、边缘与终端应用，打造更高效率、更具永续性的AI生态系。
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辉达优势快没了？微软出大招「破解垄断」 独霸局面生变
辉达长期以来在AI领域居领导地位，其自家CUDA生态系更被视为产业标准。然而，美国媒体披露，微软正开发一套可直接转换CUDA程式码的专用工具包，一键转换为相容超微ROCm平台的版本，引发市场强烈反应。外界认为，若这项技术成熟，可能动摇辉达多年筑起的生态优势。
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高通推AI晶片 辉达霸主地位动摇？陆行之解析6大关键
全球最大手机晶片制造商高通正式进军AI资料中心市场，推出全新晶片产品，直接挑战业界龙头辉达的主导地位。受此消息激励，高通周一（27日）股价一度大涨21.9%，创下自2019年以来的盘中最大涨幅。知名分析师陆行之指出，高通能否在AI晶片战场取得关键地位，需观察六大面向的表现。
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辉达 称霸独立显卡市场
研调机构Jon Peddie Research（JPR）最新调查显示，今年第二季辉达在桌机独立显卡市场的市占率高达94％，超微市占率仅6％，英特尔更惨、几乎是零。显示辉达在该领域的龙头宝座越坐越稳，远非其他对手所能企及。
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香过辉达H20！MI308晶片也准了 台积电、京元电、欣兴、神达等7檔AMD供应链捡到枪 老手最推「御三家」：外挂全开
AI教主辉达H20晶片销陆解禁，让AI链士气大振，专家指出，AMD的MI308同获川普政府放行，点名台系AMD供应链，包括台积电、京元电、欣兴、神达、嘉泽、日月光、和硕等7檔，有望再衝一波，而其中台积电、神达、嘉泽等3家，由于同时身为辉达与AMD供应商，可说是左右逢源，外挂全开。
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苏姿丰：加速器商机 2028衝5千亿美元
人工智慧（AI）浪潮席卷全球，高速演进的AI硬体与软体发展，成为各界关注焦点。超微（AMD）于Advancing AI 2025迎来两巨头，AMD执行长苏姿丰分别与OpenAI执行长Sam Altman、史丹佛大学电脑科学系教授吴恩达（Andrew Ng）进行对谈，讨论AI未来发展方向，均强调开放生态系与极致效能运算，引领产业迈向新里程碑的重要性。
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超微发表最新产品！AMD ROCm 7定义开放AI新标准
人工智慧（AI）创新正以史无前例的速度推进，彻底重塑运算格局并重新定义了可能性。超微（AMD）于Advancing AI 2025，正式宣布其开放、可扩展软体平台ROCm的重大进展，支援最新Instinct MI350系列GPU的ROCm 7。AMD资深副总裁Vamsi Boppana指出，透过与开放生态系统的深度合作，ROCm 7将成为业界可靠替代方案佼佼者。
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需求不断！苏姿丰估AI运算市场规模：上看5000亿美元
国际晶片巨头AMD（超微）于美西时间12日早上，举行Advancing AI 2025，董事长暨执行长苏姿丰博士打头阵，桃红西装外套打头阵；她指出，AI的发展速度前所未有，尤其是推理需求和代理式AI（AgenticAI）的崛起，将驱动AI运算市场规模在2028年远超5,000亿美元的预期。
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苏姿丰揭AMD AI新里程碑！ OpenAI奥特曼惊喜现身
超微（AMD）举行Advancing AI 2025，董事长暨执行长苏姿丰博士宣布2026年将亮相的MI400系列GPU及Helios AI机柜系统；同时重磅嘉宾OpenAI执行长Sam Altman惊喜现身。
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软硬兼施 AMD拥抱开放生态系
AMD Advancing AI 2025盛大展开，不仅硬体端出大菜、软体也同样发力。最新ROCm 7软体平台满足生成式AI和高效能运算工作负载不断增长的需求，并显着改善开发人员体验，将使用者从CUDA生态系统解放；在AI网路技术方面，AMD同时透过UALink及UEC，满足「向上」（Scale-up+）及「向外」（Scale-out）扩展互连标准。再搭配其硬体优势，共同构建AMD领先的AI基础设施。
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超微3大新品发表 「全线AI化」策略挑战辉达
国际晶片大厂超微（AMD）于21日发表三大重量级新品，Radeon RX 9060 XT显示卡、Radeon AI PRO R9700绘图卡，以及Ryzen Threadripper 9000系列处理器，全面抢攻电竞、AI工作站与高效能运算市场。AMD此次以「全线AI化」策略，结合RDNA 4架构与多核心Threadripper处理器，将在生成式AI浪潮下扩大竞争优势。
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AMD AI加速器尬辉达 有赢面
「买愈多、省愈多」的话语权轮到AMD发声！根据近期业者公布AI伺服器测试结果显示，MI300X在相同条件下，达到辉达H200 5倍之Tokens（参数）吞吐量。得益于AMD在ROCm生态系导入的新AI Tensor Engine（张量引擎），加速GPU训练及推理；另外，在硬体层面大量堆迭HBM也发挥关键作用。未来在成本更加锱铢必较的情况下，AMD AI伺服器更显优势。
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AMD苏姿丰：开源助人工智慧创新加速
美国晶片大厂超微（AMD）执行长苏姿丰18日在北京出席「ADVANCING AI」AMD AI PC创新峰会时表示，AMD致力于推动开源协作，与开源社区合作实现进步。她还称，AMD在大陆自行研发的AI大模型DeepSeek发表首日就给予支持。
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陆版AI模型DeepSeek暴红 辗压ChatGPT震撼硅谷
据观察者网报导，由陆企研发的DeepSeek-V3模型发布后，在美国热度持续飙升。截至台北时间今早，DeepSeek在美区苹果App Store免费榜上已经排在第一位，力压此前霸榜的ChatGPT，而排在第三的则是Meta旗下的Threads。
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不让辉达专美于前… 超微投资生技公司Absci 拓GPU市场
美国晶片大厂超微（AMD）为了不让辉达GPU专美于前，近日宣布对AI新药研发公司Absci Corporation投资2,000万美元，让Absci用超微AI晶片进行研发，藉此打入医疗保健应用市场。
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《电周边》瞄准AI与HPC应用 云达携AMD推高效伺服器解决方案
广达(2382)旗下云达科技（QCT, Quanta Cloud Technology）今年超级运算大会（SC24），展示搭载最新AMD处理器、可满足超级运算需求的QCT伺服器产品。这些产品搭载AMD EPYC 9005系列处理器(第5代AMD EPYC处理器)和AMD Instinct MI325X加速器，专为HPC和AI环境而设计。
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苏姿丰：台积是最佳伙伴
AMD执行长苏姿丰于Advancing AI 2024展示最新一代HPC及AI晶片，她强调，突破性产品将为AMD数据中心及企业市场带来巨大的性能提升。苏姿丰提到与台积电紧密合作，是实现AMD产品制造的重要合作伙伴，同时，积极地将部分晶片交由台积亚利桑那州工厂生产，更重申供应链韧性重要性。
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超微推新款AI晶片 CPU 剑指辉达、英特尔
晶片大厂超微（AMD）10日于美国旧金山举办2024年「Advancing AI」活动，推出名为「MI325X」的新版人工智慧（AI）晶片，与辉达直球对决，预计将于第四季量产出货，惟周四股价先涨后跌，收盘下挫4％。
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《产业》AMD推最新AMD ROCm 6.2开源堆迭软体 助功HPC及AI效能
AMD宣布最新版本的AMD ROCm 6.2开源堆迭软体现已释出，为AMD Instinct系列加速器带来显着的效能与效率提升。
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AMD与微软携手 为云端AI服务及中小企业资讯需求注入强劲动能
AMD与长期合作伙伴微软在人工智慧(AI)、视讯以及企业运算等多个领域进一步深化关系，透过全新解决方案让云端运算资源得以更高效利用，助力企业部署创新应用提升效率。另外，AMD产品阵容渐臻全面，为满足中小企业与IT托管服务商的需求推出EPYC 4004系列处理器，提供更佳成本效益。