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《科技》高通MWC秀边缘AI新技术 推动5G与6G未来发展
在巴塞隆纳世界行动通讯大会（MWC），高通技术公司今日宣布了其在无线连接、装置及AI领域的最新产品与突破性进展。高通总裁暨执行长Cristiano Amon表示，40年来，高通一直领先新一代无线技术的发展，从3G到5G，再到如今的5G Advanced时代。在MWC 2025，我们依然是树立蜂巢式连接新标准的公司，并且高通X85 5G数据机及射频技术加强了Android生态系在连接领域的领先地位。随着AI时代的到来，尤其是混合式AI和AI代理的体验，即将实现的5G连接成为关键。
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臺湾首颗iSIM问世 云腾网络掀革命
根据市场研究机构Counterpoint在2024年的统计，透过行动通讯网路连接的智慧物联网终端设备在2023年已经超过33亿个，预估到2030年将超过62亿个。目前已投入实际运作的数十亿装置之中，绝大多数都配备着实体SIM卡，无论在初期投入使用或是维修时，都必须耗费可观的时间、人力亲临现场安装及测试。