搜寻结果
以下是含有天虹科技的搜寻结果，共29笔
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中原半导体论坛 产学研精英匯聚
中原大学半导体产业学院于10月13日举办「中原70半导体产业国际论坛：回顾与前瞻」活动，吸引近200位产学研代表及师生与会，会中同步发起成立「台湾半导体国际发展协会」（TSIDA），期以策略性资讯共享与技术交流平台，整合台湾产业与学界量能，链结全球顶尖学研单位，因应AI智慧运算及量子计算时代的国际政经挑战。
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中原大学半导体论坛 催生台湾半导体国际发展协会
中原大学半导体产业学院13日举办「中原70半导体产业国际论坛：回顾与前瞻」活动，吸引近200位产学研代表及师生与会。会中同步发起成立「台湾半导体国际发展协会」（TSIDA），期以策略性资讯共享与技术交流平台，整合台湾产业与学界量能，链结全球顶尖学研单位，因应AI智慧运算及量子计算时代的国际政经挑战，奠定产业永续发展基础。
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台积电喊单掀PLP狂潮！天虹4个月完成市场主流设备
根据《财讯》双周刊报导，在AI晶片需求爆发下，让面板级封装的量产进度加速，相关设备成为这次SEMICON Taiwan展的新焦点。半导体设备厂天虹科技执行长易锦良直言，「PLP（面板级封装）设备将创下最快认列营收的纪录！」需求热度可见一斑。
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热门股－天虹 营运进入旺季
天虹科技（6937）8日股价强势攻上涨停，以250元收市，技术面上，股价已连日站稳月线并跳空突破，成交量明显放大，呈现短多格局，但月线KD指标仍尚未转强，整体来看，短线技术条件正向，但仍需关注量能延续性与支撑强度。
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人事异动站 8月8日至8月14日
一、工商企业
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人事异动站 7月25日至7月31日
一、工商企业
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天虹订单看到Q3 营运攀扬
半导体设备厂天虹科技（6937）2024年营收创歷史新高，该公司目前主要出货三大市场，包括台湾、大陆及欧洲，由于台湾半导体扩产积极、中美科技战也推升陆系半导体採购大增、欧洲客户2024年开始出货后，2025年也将成长。
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接单旺＋年底入帐 天虹 上月营收暴衝
半导体设备厂天虹科技（6937）公布2024年12月营收，在接单旺盛及年底入帐下，单月营收暴衝至7.76亿元，创新猷，月增率高达528.4％，并带动2024年第四季及全年营收同步创歷史新高。市场法人指出，该公司锁定先进制程相关前段设备，2024年不仅出货稳定成长，同时也打入欧洲市场推升全年营收创高。
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2024 PASVEX国际VEX机器人锦标赛 60支顶尖队伍竞技 冠军揭晓
由亚太美国学校（Pacific American School, PAS）主办的2024 PASVEX国际VEX机器人锦标赛为期三天，透过激烈的竞技交流和创新挑战，展示了全球年轻工程师们的非凡实力与无限潜力 ，12月21日圆满闭幕。
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台北7高职南下高科大取经 强化半导体人才培育
高雄市政府大力推动半导体产业，教育界方面，台北市教育局督学张瑞宾、赖美芬19日带领台北市7所高职校长及主管，至国立高雄科技大学做2天交流，观摩高科大如何整合庞大的学术系所资源，为国家产业巩固人才输出。
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台积电老大哥没拉拔台厂小弟？谢金河见1数据超惊吓
川普赢得美国总统大选，他先前公开喊话台积电偷走美国晶片生意，台湾要付保护费，市场担忧他上任后台积电处境，财信传媒董事长谢金河在脸书发文表示，观察台积电设备供应商，其本土设备自给率仅5~10%，代表台湾本土的设备供应商还有很大的发展空间。
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VEX机器人锦标赛 19日新竹竞技
新竹亚太美国学校（PAS）连续两年成功夺得VEX机器人「Signature Event」主办权，这是美国、加拿大以外全球唯一的VEX世界级公开赛，今年全球瞩目的PASVEX 2024机器人世界锦标赛，将于12月19日在新竹亚太美国学校隆重登场，为来自世界各地的学生与创新技术提供竞技与交流的舞台。
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天虹订单热 能见度至明年中
天虹科技（6937）今年前三季税后纯益为2.61亿元，大幅年增64.15％。天虹科技执行长易锦良表示，以目前在手订单估算，第四季营运将是今年单季新高，且订单能见度已达明年中，同时，先进制程零配件及先进封装设备明年均看成长。该公司预期，明年全年营收及获利有机会挑战歷史新高。
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天虹前三季EPS 3.87元 Q4更猛
半导体设备厂天虹科技（6937）公布第三季财报，税后纯益0.82亿元，单季每股税后纯益（EPS）1.23元，累计今年前三季税后纯益2.61亿元，大幅年增64.15％，EPS 3.87元。天虹表示，第四季客户拉货趋积极，进入全年入帐高峰后，预期第四季营收及获利可望登今年高峰。
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先进封装烫 迅得、天虹权证旺
自动化系统整合设备厂迅得（6438）近年积极发展半导体与PCB载板应用服务，今年受惠台积电CoWoS产能供不应求、带动扩厂需求，公司在晶圆厂、封测厂营收占比预计提升至35％以上；天虹（6937）与前段晶圆厂紧密合作、卡位3奈米以下先进制程，法人指出，订单能见度已达2025年，公司今年的营收有机会创歷史新高。
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机器人亚洲公开赛 12／19盛大登场
距离2024 VEX Signature机器人亚洲公开赛开幕仅剩一个多月。此全球瞩目的机器人盛事将于12月19日在新竹亚太美国学校（Pacific American School）盛大举行，本届不仅延续歷年鼓励技术创新与发明的传统，并将匯集来自世界各地的优秀队伍，共同展现未来科技与工程的创新力量。目前已吸引60支来自国内外的菁英队伍参加，其中包括39支国内队伍，以及来自美国、澳洲、南韩、日本、香港和澳门的21支国际队伍。
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VEX机器人亚洲公开赛 报名开跑
全球规模最大的机器人竞赛之一，「2024 VEX Signature机器人亚洲公开赛」现已开放报名，活动将于12月19日至12月21日在新竹亚太美国学校（Pacific American School）隆重举行。今年竞赛规模空前，邀请了来自国内外的顶尖队伍共64支参赛，其中包括32支国际队伍与32支国内队伍，匯聚全球机器人领域的菁英，共同角逐荣誉。
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晶背供电商机 中砂抢头香
晶背供电（backside power delivery，BSPD）可望成为埃米世代显学，英特尔（Intel）将率先于2025年导入Intel 18A制程，且已于Intel 4展示，台积电（2330）则计画在2026年下半年A16制程起导入。法人指出，台系业者中砂（1560）抢头香，今年底将有初步成果。
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梁孟松经验难复制？台积电前大将转战三星 惊传2年约满走人
台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈，人才争夺战亦相当白热化，继台积电前资深研发处长梁孟松曾转战三星，助其拿下苹果A9处理器晶片订单后，台积电前研发主管林俊成，也在2023年初投奔三星，但有媒体报导，如今林俊成2年合约将至，三星可能倾向不续约。
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和亚智慧营运总部启用 切入AI智慧制造整合
由台亚半导体（2340）转投资的AI新世代生力军和亚智慧科技在集团中扮演AI智慧制造整合的角色，以擅长的AI演算法及大数据分析，结合自身在光学影像及视觉检测软体开发的强项，协助台亚集团在制程优化、良率提升、降低成本等面向进一步提升整体竞争优势，和亚智慧 27日在新竹台元科学园区举办营运总部落成启用典礼，预期将对台亚半导体集团的事业版图拓张发挥助力，该公司将于11月登录兴柜。