龙华科大林宗新副教授获颁IIP国际杰出发明家国光奖章

龙华科技大学半导体工程系林宗新副教授热衷发明，曾多次荣获克罗埃西亚INOVA国际发明展金牌，三度获得马来西亚ITEX国际发明展金牌，2017年迄2022年均获台湾国际发明得奖协会颁发国际杰出发明家学术国光奖章，2023年更获颁第19届IIP国际杰出发明家国光奖章，4月12日蔡英文总统接见IIP全体获奖人，并肯定其杰出的发明贡献！

国际杰出发明家奖是由台湾国际发明得奖协会主办，学术国光奖章只限学术及研发界人士申请，申请资格须符合曾拥有助理教授以上3年资歷，且至少拥有5件国内外专利，依评分审核标准合计总分数达 700分以上者，或曾获颁国际杰出发明家博学博士荣衔者，能够上榜实属不易。

龙华科大林宗新副教授专长是高分子科学、半导体及光电材料制造技术、材料分析技术、生物科技、创新与创业等领域，拥有7项专利，更是国际各大发明展得奖常胜军，歷次参展共斩获26金、4银傲人纪录。

林宗新副教授表示，他以《作为缓衝层之铜镀层及其制作方法》、《具有良好导热性与照度的铜镀层及其制备方法》以及《抗菌铜镀膜及其制备方法》等三项发明，于2017、2018及2019年克罗埃西亚INOVA国际发明展荣获金牌；相关作品也在2017、2018及2023年三度获得马来西亚 ITEX 国际发明展金牌。

他说，铜虽然导电性佳，却易与硅基板起化学反应而使其应用受阻，而他的溅镀铜合金薄膜研究，则考量在不使用阻障层的情况下，改将微量物质掺杂于铜镀层中，藉此提升铜的稳定性。而这项发明可运用在铜导线、ＩＣ晶圆与半导体封装上缓衝层、LED元件散热层与抗菌医疗器材上，相较于国内外大多使用溅镀铜合金薄膜阻障层制程，他的研究为无阻障金属化制程，具备可简化制程、降低制造成本特点，期待日后与厂商合作，进入实际制程应用。

龙华科大校长葛自祥特别肯定林宗新老师在教学与研发的优异表现。他并表示，学校鼓励师生积极参加国际发明竞赛累积经验，展现扎实技术与雄厚研发实力。同时持续与业界交流，促进专利商品化，进而创造产品商用价值。

葛校长并强调，该校半导体工程系致力于半导体技术实务人才培育。发展主轴为功率元件、半导体制程、半导体材料、IC封装与测试等半导体领域，以实作融入理论课程并和产业合作，让学子毕业后成为半导体相关产业需求的热门人才。