上海国际发明创新展 龙华科大林宗新师生团队再夺金

龙华科技大学半导体工程系林宗新副教授，指导学生李传婷、杨尚桦、吴承哲及新庄高中林佳伶同学，参加2024上海国际发明创新展览会，师生团队以作品《一种半导体制造制程用铜合金薄膜的制备方法》荣获金牌，也是团队继今年马来西亚 PiENVEX 国际工程创新发明展获金牌后再次夺金，充分展现优异研发实力！

由上海发明协会主办的「2024 上海国际发明创新展览会」，为全球公认的展览，为期三天的展览、竞赛及颁奖仪式，匯聚全球顶尖创新发明，具备拓展全球市场、技术交流与专业评估、产品展示与品牌提升与商业合作机会，是一个提供企业创新的全球展示绝佳平台。

林宗新师生团队作品《一种半导体制造制程用铜合金薄膜的制备方法》，以共溅镀法制备铜合金薄膜，具低电阻、低漏电流及良好附着力，具抗氧化能力可抑制铜硅、铜锡反应、抗菌等性质，可应用于铜导线、覆晶回流焊接、散热、抗菌医疗器材等领域，应用相当广泛，具商业化潜力。这也是林宗新副教授第二次获得上海国际发明创新展金牌，他曾于2019年以「具有良好导热性与照度的铜镀层及其制备方法」作品参展并获得金牌肯定。

林宗新指出，铜虽然导电性佳，却易与硅基板起化学反应而使其应用受阻，而他的共溅镀法制备铜合金薄膜研究，则考量在不使用阻障层的情况下，改将微量物质掺杂于铜镀层中，藉此提升铜的稳定性，期待日后与厂商合作，进入实际制程应用。林宗新副教授热衷创新发明，近年更是国际各大发明展常胜军；去年并获颁第19届IIP国际杰出发明家国光奖章，今年4月更荣获总统召见，肯定其杰出的发明成就。

龙华科大校长葛自祥除恭喜师生团队夺奖优异表现，他并表示，该校半导体工程系致力于半导体技术实务人才培育。发展重点为培育学生具备半导体产业中游元件制程与下游封装测试专业的知识与技能，让学生毕业成为半导体相关产业需求的人才。

葛校长强调，学校多年来积极推动产学链结、学用合一的实作教育，强调让学子从做中学；同时开设多项三创课程，并提供跨域指导与学习，并鼓励师生积极参赛累积经验，展现研发成果，期待师生持续与业界交流，促进专利商品化，进而创造产品商用价值。