印尼发明家日世界发明科学展 龙华科大林宗新半导体团队夺金

龙华科技大学半导体工程系林宗新副教授师生团队，参加2024 印尼发明家日世界发明科学展，作品《铜合金薄膜于光电半导体之应用》以科技创新实力，赢得国际评审一致青睐，荣获金牌肯定，同时获颁马来西亚国际工程创新发明协会(PiENVEX)特别奖与大会BEST BUSINESS PERFORMANCE EXCELLENCE特别奖等荣耀，充分展现优异研发实力！

2024印尼发明家日世界发明科学展（WINTEX）由印尼发明创新促进协会、世界发明智慧财产联盟总会主办，于8月28日在峇厘岛Aston Denpasar会议中心盛大举行。该展旨在展示创新的发明作品，同时为参展者提供与企业家、投资者及买家交流平台，并特别注重跨领域的主题，致力于促进各阶段的发明人持续实践，创造价值和影响社会。

龙华科大由半导体系林宗新副教授领军，半导体系李九龙教授、龙华学子吴承哲、杨尚桦、郭育维、陈秉睿及新庄高中学生林佳伶，共同组成参赛团队，作品《铜合金薄膜于光电半导体之应用》是以共溅镀法制备铜合金薄膜，具低电阻、低漏电流、良好附着力、具抗氧化能力可抑制铜硅、铜锡反应、抗菌等性质，可应用于铜导线、覆晶回流焊接、散热、抗菌医疗器材等领域，具有商业化潜力。

林宗新指出，《铜合金薄膜于光电半导体之应用》这项技术不仅在半导体工业中具有重要应用，同时对于能源、环境和通讯等领域也有潜在影响。此次参展不仅充分展示《铜合金薄膜于光电半导体之应用》的优势和潜力，并与国际同行进行创新商品行销及深入交流，期待日后与厂商合作，加速实际制程应用。

龙华科大校长葛自祥除恭喜师生团队夺奖优异表现，他更表示，该校半导体工程系致力于半导体技术实务人才培育，发展重点为培育学生具备半导体产业中游元件制程与下游封装测试专业的知识与技能，让学生毕业成为半导体相关产业需求的人才为主要教育目标。

该系发展主轴为功率元件、半导体制程、半导体材料、IC封装与测试等半导体领域，以实作融入理论课程并和产业合作，让学子瞭解半导体产业中由化学、材料原理到元件制作制程领域到下游封装与测试所需之专业技术，以及使用之相关特用化学品、分析量测仪器等专业知识，并培养自主持续学习的习惯与能力，使学生能具备确认、分析和解决半导体制程实务技术问题的创意与能力。

葛校长强调，学校同时鼓励师生积极参赛累积经验，展现所学并印证龙华科大的扎实技术与雄厚研发实力。期望师生持续与业界交流，促进专利商品化，进而创造产品商用价值。