触控IC设计厂敦泰(3545)走过去年合併过渡期,目前新晶片一一到位,将带动今年营运成长。敦泰表示,过渡期面临的亏损、产品青黄不接等状况已过,目前驱动触控整合IC、压力触控IC等皆自本季开始贡献营运、而指纹辨识IC亦已进入送样阶段,将在下半年开始量产出货,今年营运可望优于去年。

敦泰去年合併旭曜,在合併过程中又逢智慧型手机需求急转直下,致使去年首季出现亏损,至第2季才损平小赚,随着整合效益逐步显现,敦泰的营运成绩也在去年下半年反转向上,在去年第3季单季获利受惠于业外匯兑收益挹注,单季的税后净利达1.86亿元,季增率达226%,每股赚0.49元,累计前3季每股赚0.51元。由于去年第4季智慧型手机需求优于预期,法人预估,第4季将与第3季持平。

进入2016年第1季,受到工作天数减少影响,敦泰业绩将自3月开始回升,而且随着各项新产品开始逐季接棒放量出货,敦泰今年营运成绩可望呈现逐季成长走势、并将优于去年。

敦泰在合併旭曜后,明确区分出五大产品线,包括有触控IC、驱动IC、驱动触控整合型IC(IDC)、压力触控IC(Force Touch)、以及指纹辨识IC。触控IC及驱动IC受惠去年下半年开始推出符合高阶Full HD规格面板的解决方案,该部分产品已获不少品牌客户採用,包括有华为、华硕等。

至于最受关注的新晶片进度方面,IDC在本季量产出货显着提升,目前应用于a-Si、LTPS面板的解决方案获台湾两大面板厂青睐,且良率逐步提升;此外,随着韩系面板厂有意扩大AMOLED面板渗透率,敦泰亦已进入符合AMOLED面板的IDC技术研发。

首批的压力触控IC也预计在本季开始量产出货,从导入设计案量预估,未来出货量将逐季成长。指纹辨识IC方面,正与触控IC多家品牌手机厂合作,并已开始送样,包括华硕、联想、VIVO、酷派等,且亦同步发展笔电的指纹辨识IC,预料相关晶片将在今年第3季开始贡献营运成绩。

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