根据市调机构IC Insights统计,去年底全球半导体已装机月产能(monthly installed capacity)中,台湾首度超越韩国成为全球第一大,去年底月产能达354.7万片8吋约当晶圆,台湾「硅岛」之称可说是名副其实。

根据调查,去年底台湾已装机月产能已达354.7万片8吋约当晶圆,全球市占率达21.7%,首度超越韩国的335.7万片8吋约当晶圆及20.5%市占率,成为拥有全球最大半导体产能的地区。

IC Insights表示,台湾的半导体已装机月产能在2011年超越日本,时隔四年后再度超越韩国,成为全球第一,主要因为台积电在近几年来积极扩建12吋晶圆厂。当然,韩国三星及SK海力士等半导体大厂,在美国及大陆设立的晶圆厂产能,并没有计算在韩国地区,也是重要的影响因素。

报告中指出,台湾及日本是8吋晶圆厂产能的领先者,其中,台湾自2012年起就是全球拥有最多8吋晶圆产能的国家,由于8吋厂可以用来生产许多成熟制程产品,而台湾又是晶圆代工生产重镇,预期未来几年当中,台湾的8吋晶圆产能仍会维持成长。

若以12吋厂的已安装月产能来看,韩国仍有大于台湾,主要是三星及SK海力士掌握全球主要DRAM及NAND Flash产出,在韩国当地拥有非常大的12吋记忆体产能。但若就逻辑IC的产能来看,台湾则是全球第一大。

日本去年底的已装机月产能达282.4万片8吋约当晶圆,全球市占率17.3%并排名第三大。北美地区的去年底已装机月产能达232.0万片8吋晶圆,全球市占率14.2%并排名第四。

大陆官方去年开始积极扶植当地半导体生产链,因此中国大陆地区去年底已装机月产能达159.1万片8吋约当晶圆,全球市占率达9.7%,并且明显超越欧洲地区。

此外,报告中并指出,中国大陆地区2010年的已装机月产能已超过欧洲地区,现去年则是月产能超越欧洲逾5成。而欧洲地区去年底已装机月产能达104.6万片,全球市占率达6.4%。

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