除了单兵作战、只身前往海外开疆辟土外,新金宝旗下的泰金宝与群联在巴西合资的NAND Flash封装厂也即将开花结果,新金宝集团执行长沈轼荣在菲律宾新厂落成大典时透露,封装厂今年3月底就可望完工,5月就可望试产。

为了突破巴西的高关税壁垒,电子业者不得不前进巴西,在当地筹组供应链,连带也带动在地零组件採购商机,看好此趋势,新金宝集团旗下的泰金宝也和群联合资在巴西筹设名为CCBS(Cal-Comp Industria de Semicondutores Ltda)的NAND Flash封装厂,现已有2,000万美元到位,其中泰金宝出资1,100万美元,余下持股则由群联、东琳和大陆半导体记忆模组厂江波龙各认股300万美元。

泰金宝总经理邹孔训表示,今年底拟再增资1,000万美元,不排除会再寻觅一至二个策略合作伙伴加入投资阵容,若仍有余股,泰金宝将通吃,持股将以不低于6成为原则。

邹孔训表示,现股东分工为群联和江波龙负责设计、品牌和市场,东琳则提供制造技术,泰金宝则主攻制造。

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