受惠于苹果扩大iPhone 7零组件拉货,封测大厂日月光(2311)、记忆体封测大厂力成(6239)8月合併营收缴出亮眼成绩单。其中,日月光8月集团合併营收达239.16亿元,为歷年同期新高;力成8月合併营收42.43亿元,创下单月营收歷史新高纪录。

苹果8月却开始追加零组件订单量,要求iPhone 7零组件供应商拉高出货,日月光受惠于苹果相关晶片封测及系统级封装(SiP)订单明显转强,8月封测事业合併营收月增3.5%达144.70亿元,与去年同期相较成长7.4%,创歷年同期新高及歷史第3高;日月光8月集团合併营收月增10.8%达239.16亿元,较去年同期成长4.3%,同样是歷年同期新高。

日月光第三季接单进入旺季,几乎所有产品线营收均出现成长,受惠苹果拉货积极,日月光8月集团合併营收表现已明显成长,9月营收还会明显走高。日月光在日前法说会中表示,第三季封测事业产能及利用率均将季增5%,电子组装(EMS)业务则与去年第二季的345.76亿元相当。法人预估,日月光第三季封测事业合併营收可望上看425亿元,集团合併营收应可挑战765亿元,改写歷史次高纪录。

记忆体封测厂力成同样受惠于苹果扩大对记忆体备货,8月合併营收月增2.5%达42.43亿元,较去年同期成长18.5%,创下单月营收歷史新高。累计今年前8个月合併营收达303.19亿元,较去年同期成长13.5%,表现优于市场预期。

今年第三季来DRAM及NAND Flash市场供不应求,价格明显走高,市场需求强劲。以DRAM市场来看,三大DRAM厂将产能移转生产需求较好的Mobile DRAM,力成受惠大,特别是苹果iPhone 7 Plus将搭载3GB LPDDR4,容量增加有利力成接单。

在NAND Flash市场部分,智慧型手机搭载的eMCP/eMMC容量持续增加,如今年iPhone 7机种可能最高搭载容量达256GB,而Android阵营智慧型手机也多数採用128GB。高容量eMCP/eMMC需採高阶堆迭封测技术,有助力成营收及获利表现。

法人表示,力成第三季DRAM封测接单最旺,Mobile DRAM、绘图用GDDR、伺服器DRAM等需求强劲,标准型DRAM封装为主的西安厂下半年量产速度加快。法人预估,力成9月营收将维持相对高檔,继续挑战单月歷史新高,而第三季合併营收将超过125亿元,衝上单季新高。

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