群联潘健成：今年NAND需求依旧火热

群联昨（13）日于竹南厂区举行三期厂房新建工程工地上梁典礼，由潘健成亲自主持，总经理欧阳志光、监察人杨俊勇等高层团队共同出席祈福典礼。

对于今年NAND Flash市况，潘健成表示，由于印度、印尼等新兴市场对于手机选购需求，已陆续从功能型手机转为低阶智慧手机，低阶智慧手机在储存记忆体上皆採用NAND Flash，消费者一旦拥有智慧手机及通讯网路，就会开始利用通讯软体传递相片，后端的伺服器容量需求也就相对提升。

加上各大记忆体原厂纷纷将2D产能转至3D制程，3D良率又不如2D成熟，因此造成去年NAND Flash大缺货，且原厂今年良率仍然尚未显着提升，在市场需求远大于供给情况下，今年缺货状况仍旧如去年般吃紧。

潘健成进一步解释，记忆体原厂的3D制程良率仍无法改善的原因在于堆迭技术不断上加，从原先的32层一路到目前的48层，每次堆迭层数良率达到量产水准，原厂就会进行研发下一代堆迭层数，预料一路可能要到96层，原厂可能才会暂时停止下一层的研发。

潘健成说，第1季虽为淡季，但NAND Flash仍在缺货，厂商均看到未来两季的商机，赶紧回补库存，群联在去年第4季库存水位已经降至50亿元水准，供货也相当吃紧，目前优先配货给老客户及长期合作伙伴的策略。法人预期，市况依旧火热情况下，群联今年营运可望延续去年水准，业绩续创新高。

潘健成并表示，群联三期厂房扩建预计以自有资金约7.8亿元兴建，计划今年第2季启用。群联目前全台湾约有1,200名员工，竹南三厂启用后将可以扩编至2,300人，这次的投资计划也正象徵着企业规模将朝向逾千名高阶研发人员的新里程碑迈进，群联将持续在半导体关键的快闪记忆体版图里，把最高阶知识经济力的IC设计技术深耕于台湾，打造一个可以留住台湾高阶研发人才的企业环境。