两岸关系恶化,加上大陆半导体封测势力逐步崛起,上下游供应链在全球的市场地位已有所提升,台湾半导体封装及测试厂商已开採新的战略思维,因应新形势。

原本紫光集团期望入股力成、硅品、南茂,最终宣告失败。尔后台系厂商绕道而行,透过出售大陆转投资股权而换取与大陆厂商进行结盟、策略合作,藉此换取未来能获得更多对岸的封测订单,也求卡位大陆供应链的地位,同时避免未来大陆官方政策对于在地化自制率生产要求的干扰。

另外也期望在转售股权的过程中,取得充裕资金来进行后续的扩产动作,并积极寻求可能的併购标的来加速成长。

显然台系半导体封装及测试厂商已开始运用灵活的转圜策略,来因应目前市场的竞争情势。

以南茂来说,去年宣布与紫光集团全资子公司西藏紫光国微投资等策略投资人完成股权交割,而未来南茂将会加快上海宏茂在LCD驱动IC、晶圆凸块制造、AMOLED、OLED和记忆体测试的产能扩展及服务。在紫光集团的协助下,宏茂微可望争取大陆内需市场订单,未来更有机会转亏为盈,南茂亦可认列转投资收益。

硅品则将子公司硅品(苏州)的3成股权卖给紫光集团,以求掌握大陆快速成长的市场契机,特别是逻辑封测与记忆体封测的订单,并以策略结盟方式来拓展大陆市场,未来也将取得资金用来挹注台湾总公司使用。

颀邦则宣布与大陆最大面板厂京东方结盟,颀邦与策略投资人也将合资成立薄膜覆晶封装卷带(COF)厂。因为大陆面板产业已成为全球之冠,也拥有大陆本土品牌客户的庞大需求出海口,更需抢先布局大陆OLED面板市场商机,因此吸引台系LCD驱动IC封测厂加深于大陆的投资。

此外,两大半导体封装及测试厂日月光、硅品,则是祭出组成产业控股公司的方式来提升竞争力,预计在今年5月可完成封测产业史上最大的购併案。

由于硅品刚好于日硅结合案获得大陆商务部以附加限制性条件的形式通过时,宣布出售苏州厂给予紫光集团,这意谓未来日月光与硅品的产业控股公司将同时结盟大陆本土势力紫光集团,来持续让台湾半导体封测的竞争优势深入至大陆市场。

不过台厂也需慎防大陆厂商觊觎半导体封测技术,在既竞争又合作的关系下,台厂如何维持自身的竞争优势,且做好保护自身关键技术而不外流,将是未来日硅併后的经营策略难题。(作者为台湾经济研究院产经资料库副研究员)

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