IC设计大厂联发科全力衝刺7奈米先进制程,2019年第二季起将陆续分别有5G智慧手机、5G数据机及伺服器等相关晶片先后完成设计定案(tape-out),下半年将开始逐步出货,2020年进入放量出货,全面挹注联发科业绩成长。

联发科曾在2017年的X30手机晶片跟随台积电跨入当时最先进的10奈米制程,但仅魅族、美图等陆系手机品牌导入,导致最终叫好不叫座,因此联发科近两年调整脚步转攻中高阶手机市场,放弃跟随台积电的先进制程,转而使用较为成熟的12奈米制程。

不过,联发科已经在2019年调整策略,产品线将大幅度转进7奈米制程,预料2019年各季都会有7奈米制程的晶片设计定案。供应链透露,联发科首颗7奈奈米制程的56G的高速解串器(SerDes)晶片已经完成设计定案,主要专攻网通大厂思科(Cisco)的企业用网通市场,预计2019年下半年将可望开始出货,开始挹注特殊应用晶片(ASIC)业绩明显成长。

供应链表示,联发科的ASIC晶片除了思科的7奈米晶片之外,同为思科的16奈米制程晶片也将于2019年开始放量出货,抢攻市场规模广大的资料中心商机,其他如WiFi等ASIC晶片订单也已经到手,预料2020年联发科的ASIC出货量将步入高速成长期。

其次,联发科先前对外宣布5G数据机晶片也将採用7奈米制程,法人指出,联发科将有机会在2019年第三季完成设计定案,并准备进入量产出货。

据了解,联发科的首款5G数据机晶片为Sub-6GHz频段,与高通、三星等大厂推出的相关晶片时间相去不远,同属5G技术的前段班厂商。

最后,联发科的5G手机系统单晶片(SoC)将可望在2019年第四季完成设计定案,同步採用7奈米制程,代表联发科2020年的手机晶片制程将从原先的主力12奈米全面转进7奈米制程,象徵联发科手机晶片跨入新世代。

法人表示,联发科7奈米制程将于2019年第二季起陆续将完成设计定案,且下半年将由56G的高速解串器开始逐步出货,预料2020年联发科7奈米制程将可望放量生产,带动联发科业绩重回快速成长的轨道。

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