天风国际证券研究与策略部副总监郭明錤指出,Android阵营採薄膜覆晶封装(COF)的LCD智慧机,出货可能低于预期约45%,最快自6月开始,颀邦(6147)与易华电(6552)可能有閒置产能,2020年情况更显着,研判COF产业在今、明年将面临结构性变化。

天风国际预期,Android阵营採薄膜覆晶封装(COF)的LCD智慧机,今年出货量可能约9,000~9,500万支,显着低于市场共识的1.6~1.7亿支。放眼2020年,智慧机COF需求将进一步下滑。郭明錤预期,今年下半年新款iPhone全部都採用COF。但2020年的新款iPhone将以COP与COG为主,故预期2020年南韩智慧机COF厂商,包括Stemco、LG Innotek产能将大幅释放,加速COF价格竞争。

受影响台厂方面,颀邦为华为TDDI后段制程与COF供应商,也是iPhone XR TDDI后段与COF的独家供应商,面临潜在挑战包括:下半年Android TDDI与手机COF出货低于预期、整体TDDI单价下滑,以及与2020年失去新款iPhone TDDI与COF订单。

易华电为华为COF供应商,下半年智慧机COF出货低于预期、2020年智慧机COF需求衰退,以及2020年面临手机COF价格竞争。

#颀邦