联发科5G手机晶片概况
联发科5G手机晶片概况

联发科在5G的布局传佳音!供应链传出,联发科已经向晶片代工厂商台积电预定2020年第一季的产能,为1.2万片的7奈米制程产品,将生产内部代号MT6885、旗下首款的5G晶片。不仅如此,甚至还传出联发科执行长蔡力行本周将亲自出马,造访老东家台积电,加码争取更多的产能,最高瞄准2万片,以满足需求。

供应链指出,由于联发科几乎确定拿下OPPO、Vivo等陆系手机品牌的5G手机订单,因此已经向台积电预定2020年第一季预定1.2万片的7奈米制程产能,显示联发科相当看好2020年上半年的5G手机商机。

此外,联发科目前在5G订单上除了有机会拿下OPPO、Vivo等两大客户之外,现又传出,联发科正在向华为送样,若认证状况顺利,联发科将有机会同步在2020年卡位进入华为供应链,并在5G世代中夺下华为的中低阶手机订单。

供应链表示,联发科首款5G手机晶片将採用7奈米制程,内部代号为MT6885,预计9月将进入工程样品阶段,第四季开始进入小量生产,2020年第一季开始拉高产能,目前联发科的两大客户同步要求期望在第一季拿到5G手机晶片。

不仅如此,近期因为其中一个客户希望拉货的时间,比原先预期要早,因此市场传出,蔡力行将于本周亲赴台积电,希望能把第一季的1.2万片的产能订单,拉高到2万片水准,以因应客户的5G庞大需求。

法人表示,市场先前认为联发科可能将因为三星抢单,加上华为力拚全自制化等负面因素,恐导致该公司无法在首波5G商机中卡位进入陆系前三大品牌供应链。不过,随着联发科向台积电订下7奈米产能后,甚至可望向上追单,以及华为正在认证联发科产品,联发科在2020年5G出货量将可望抱持乐观看待,化解之前外界的疑虑。

联发科在5G手机晶片上除导入自行设计的5G数据机晶片M70外,在中央处理器核心上将採用ARM最新推出的Cortex-A77,GPU则为Mali-G77,至于人工智慧(AI)处理器可望使用全新推出的AI处理器(APU)。

至于连线技术上,联发科将会同时导入以4G为基础做升级非独立组网(NSA)的5G规格及代表新世代5G的独立式(SA)技术,以及Sub-6 Ghz频段,同时支援2G~5G等各世代通讯技术,准备抢攻全新的5G智慧手机市场订单。

#台积电