晶圆代工龙头台积电(2330)7奈米制程接单满载到年底,受惠于苹果、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科等大客户订单涌入,包括InFO(整合型扇出封装)及CoWoS(基板上晶圆上晶片封装)等先进封装产能利用率同样全线满载,可望带动下半年业绩续创歷年同期新高纪录。

■SoIC及WoW试产成功

此外,看好未来5G、人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)等新应用,晶片设计走向异质整合及系统化设计,台积电扩大先进封装技术研发,採用硅中介层(Si Interposer)或小晶片(Chiplet)等方法,将记忆体及逻辑晶片紧密集成。同时,台积电顺利试产7奈米系统整合晶片(SoIC)及16奈米晶圆堆迭晶圆(WoW)等3D IC封装制程,预期2021年之后进入量产。

台积电WLSI(晶圆级系统整合)技术平台整合了晶圆制程及产能核心竞争力,透过封装技术满足客户在系统级与封装上的需求。让客户能利用台积电晶圆到封装整合服务,在最佳上市时间推出高竞争力产品。

台积电持续看到CoWoS在AI/HPC应用上的高度成长,去年完成搭载7奈米逻辑IC及第二代高频宽记忆体(HBM 2)的CoWoS封装量产,包括超微、辉达(NVIDIA)、博通、赛灵思等均是主要客户。台积电藉由高制造良率、更大硅中介层与封装尺寸能力的增强、以及功能丰富的硅中介层,例如内含嵌入式电容器的硅中介层,使得台积电在CoWoS技术上的领先地位得以更加强化。

■InFO及CoWoS接单满载

另外,在InFO封装部份,除了替苹果代工搭载7奈米A12应用处理器及行动式DRAM的InFO-PoP Gen-3(第三代整合型扇出层迭封装),亦完成能整合多颗16奈米逻辑晶片的InFO_oS(整合型扇出暨封装基板)量产,联发科旗下擎发已採用该制程量产。再者,台积电推出InFO_MS(整合型扇出暨记忆体及基板)先进封装技术并获赛灵思採用。

台积电今年已完成第四代InFO-PoP Gen-4认证及进入量产,能提高散热性能及整合各种DRAM,法人预期苹果A13处理器将採用,在未来发展上,新一代整合式被动元件(IPD)提供高密度电容器和低有效串联电感(ESL)以增强电性,已通过InFO-PoP认证,可满足5G及AI相关应用。台积电看好5G毫米波(mmWave)发展开发InFO-AIP(整合型扇出压线封装),将射频晶片及毫米波天线整合于一个封装中,未来还能应用在技术快速演进的汽车雷达及自驾车上。

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