採台积7奈米制程 华为发表麒麟990晶片

麒麟990系採用台积电最新的7奈米EUV制程，并搭载华为AI计算架构达芬奇。

第一财经报导，华为消费者业务CEO余承东6日在德国柏林消费电子展中发布华为最新晶片产品麒麟990、麒麟990 5G两款晶片。由于麒麟990 5G是全球首款单颗整合AP（应用处理器）与5G BP（基频处理器）的晶片，备受外界关注。

余承东在会展中表示，有些公司有推出自己的5G解决方案，但採用的是AP再外挂一颗BP的方案，华为此次的整合5G SoC方案是业内唯一。华为现场数据显示，麒麟990 5G的功耗表现较高通骁龙、三星Exynos的外挂式方案都来得优秀。

余承东强调，麒麟990上集成103亿电晶体，较上一代麒麟980的69亿电晶体大幅提升，是目前电晶体数量最多、功能最完整、复杂度最高的SoC晶片。

华为9月19日即将在德国慕尼黑发布最新旗舰手机Mate30系列，将搭载麒麟990晶片。华为表示，由于5G商用初期网路覆盖尚不完善，为解决连接不稳对上网体验的挑战，麒麟990 5G推出智慧分流设计，在影片、直播等较大流量的场景同时使用5G和4G网路，晶片也会透过机器学习，更精准测量讯号道，实现更稳定的5G上网。

面对美国在业务上的封堵，华为採取了特殊的晶片设计方案，设法为自家手机等终端产品创造价值。但另一方面，此前谷歌已表示，Mate30不会使用谷歌的软体，华为能否凭藉5G网路的优势突破封锁，将是市场关注焦点。