美国全力扶植半导体供应链在地化,继6月初提出的半导体生产有效激励措施法案(CHIPS)之后,美国参议员又提出规模高达250亿美元的振兴美国半导体制造的美国晶圆代工法案(AFA),补助在美国当地晶圆代工厂及封测厂,法人认为台积电(2330)、日月光投控(3711)、环球晶(6488)将直接受惠。

再者,晶圆代工厂或封测厂在地缘政治及美国提供补助的双重考量下,在美国当地设立先进制程生产据点的意向将大幅提高,包括汉唐(2404)、帆宣(6196)、瑞耘(6532)、信纮科(6667)等台积电大同盟合作伙伴可望跟进赴美,除了承接台积电的厂务工程订单,亦可就地争取英特尔、美光等美国半导体建厂新商机。

据外电报导,美国国会在提出CHIPS法案后,近日一群美国参议员亦提出一项振兴美国半导体产业的AFA法案,并获得美国两党支持。CHIPS及AFA法案的提案强调美国政府推动电子产业供应链本土化及重建在地半导体产业,其中,CHIPS法案所需120亿美元资金主要由美国国防部与其他机关执行的赞助专案,AFA法案所需的250亿美元资金是为美国各州提供补助款以协助扩展半导体生产。

AFA法案将授权美国商务部发放150亿美元补助款予各州,协助半导体晶圆厂、封测厂或先进封装生产线与研发据点的建置,并将授权国防部发放50亿美元的补助款以建置具备国防或情报应用安全特殊应用晶片(ASIC)生产能力的商业晶圆厂或研发据点。

业界人士评估,美国国会提出的CHIPS及AFA法案将透过提供补助来协助晶圆代工厂或封测厂在美国建立先进制程生产线,台积电可望受惠并争取到更多额外资金,已在美国有营运据点的封测大厂日月光投控及硅晶圆厂环球晶亦可望争取相关补助,至于包括英特尔、格芯、艾克尔等总部位于美国的半导体厂也能受惠。美国此举除了能将先进制程半导体生产链留在当地,也可让当地半导体生态系统更具规模及竞争力。

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